西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合，突破...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...放緩後，晶片效能提升愈發依賴 2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO） 等先進封裝技術。...
臻鼎9月營收193億創同期次高 Q4旺季推動營運站全年高峰
...於 10 月 23 日 出席「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」，分享異質整合驅動下的 PCB ...
三星×OpenAI世紀合作！每月90萬片DRAM推動AI大躍進
...三星將以高效能、低功耗的 DRAM解決方案協助滿足需求，並結合先進封裝與異質整合技術，提供專屬支援。
矽光子突圍04｜下個AI造王者？博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機
...12 吋 SOI（絕緣層上覆矽）晶圓 為核心，結合異質整合與先進封裝，讓矽光子真正走向商用。 三大...
矽光子突圍03｜AI資料中心升級兩大挑戰 台灣供應鏈助攻成「夢想實現之地」
...較2024年成長逾四倍，達到4,750萬美元。對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝...
10萬人湧入SEMICON Taiwan 2025 台灣邁向全球半導體創新樞紐
...只是加速器，呼籲年輕世代成為下一代「造局者」。 異質整合國際高峰論壇更由台積電、日月光、AMD、B...
台積電侯永清：摩爾定律沒有消失 人形機器人將成新一波應用關鍵
...但他明確強調，「摩爾定律沒有消失，它只是換跑道，以異質整合和系統設計延續。」他進一步解釋，過去二十年...
AI爆發加速「光進銅退」！矽光子CPO趨勢成形 輝達攜台積電站同陣線
...萊特科技總經理蘇正宇指出，CPO（共同封裝光學）與異質整合的落地不可能靠單一企業完成，必須整合設計、...
工研院與日本產學舉辦研討會 探討半導體3D封裝技術合作機會
...望」，展開臺日產學研代表跨域對話，從 3D 封裝與異質整合的研發實力與合作潛能切入，為後續雙方技術協...
大師論壇揭產業未來十年藍圖 台灣供應鏈掌握1優勢全球難敵
...指出，傳統的幾何微縮正逐步放緩，但效能提升可以透過異質整合與系統設計來實現，從帶寬、能耗到系統架構，...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
...先進封裝應用。該設備聚焦於解決 3D 堆疊與高密度異質整合製程的關鍵難題，透過專有翹曲晶圓傳送方案與...
晶片大神暢談傳奇職涯！讚台積電這點大勝英特爾 透露來台設點計畫
... 隨著製程微縮愈發困難，產業必須轉向 系統設計、異質整合、架構創新，甚至藉助 AI 工具來延續摩爾...
默克高雄半導體材料園區年底完工！深耕台灣建構韌性半導體供應鏈
...檢測上，默克結合3D光學與演算法，協助客戶精準檢測異質整合與3D封裝缺陷，提升AI、HPC、HBM及...
GAA與CFET技術突破關鍵！ASM透過ALD與磊晶技術推進埃米製程
...置沉積材料，有助提升良率與可靠度，適用於先進製程與異質整合應用。 隨著FinFET走向極限，GAA...
李長榮發表全新半導體濕式配方！半導體展亮相 搶攻封裝後清洗
...lations」，將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇（HIGS）重點展示，主打清洗...
台積電徐國晉：矽光子應用需求樂觀 3DIC聯盟今將接棒登場
...線圖。隨著AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴充與異質整合快速崛起，3DIC與先進封裝的重要性愈加凸...
閎康8月營收4.8億年增10.5% AI浪潮推升MA/FA需求
...點，新製程導入環繞閘極（GAA）架構，封裝型式亦朝異質整合發展。這些技術雖提升效能與密度，卻使製程複...
看準濕式製程配方逾40億美元商機 榮化搶攻台積電從先進奈米製程到CoWos封測
...ions」，搶先揭示將於SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇 （Heterogeneous...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...I世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益...
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