IMPACT研討會為亞太地區最具影響力的構裝技術交流平台，今年邁入第20屆，以「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge」為主題，呼應AI浪潮帶來的高效能與低功耗挑戰。論壇於10月21日登場，緊接TPCA Show 2025展期（10月22日至24日），全球電子協會運用其在電子製造標準制定的專業優勢，協助規劃先進封裝議程，促進從PCB到IC基板的系統整合對話。
本場論壇由全球電子協會先進電子封裝首席策略師Devan Iyer主持。Iyer擁有超過35年半導體產業經驗，曾任職於德州儀器、Amkor及英飛凌等國際大廠，長期深耕封裝技術與供應鏈整合。論壇陣容堅強，AMD企業副總裁Raja Swaminathan分享「次世代AI：系統級架構的重要性」；日月光集團研發中心副總洪志斌博士探討異質整合於資料中心的應用；景碩科技解析Chiplet與先進基板解決方案；緯創資通則聚焦大型BGA組裝的挑戰與改善方案。
Devan Iyer指出，隨著AI應用爆發式成長，封裝技術已從支援角色轉為驅動系統效能的關鍵要素，但產業仍面臨缺乏統一標準的挑戰。全球電子協會正推動建立先進封裝標準架構，讓從傳統PCB到先進IC載板的供應鏈能以共同語言協作，加速技術創新並降低開發成本。
論壇從AMD的AI架構創新、日月光的異質整合技術、景碩的Chiplet基板應用，到緯創的BGA封裝優化，完整呈現產業鏈如何應對AI驅動下的封裝挑戰。透過跨界對話與知識分享，全球電子協會期望協助台灣供應鏈在全球封裝技術轉型浪潮中掌握關鍵契機。
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