
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學(CPO) 等先進封裝技術。這些技術突破單顆晶片面積限制,藉由中...
...D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學(CPO) 等先進封裝技術。這些技術突破單顆晶片面積限制,藉由中...
...法說會前夕,外資接連上調目標價。匯豐看好AI驅動的先進封裝需求,預期2026年CoWoS產能將從93...
...製造商採用。 應用材料表示,此次推出三大系統,從先進封裝、GAA 晶體結構到 3D 量測全面布局,...
...新高,顯示核心業務動能強勁。受惠於AI高效能運算、先進封裝等應用領域需求持續擴增,高速訊號驗證與模擬...
...持續走揚,全力衝刺備貨,備戰Q4出貨。家登積極布局先進封裝市場,貼近美、中、日、台主要客戶需求,產品...
...體產業區域化趨勢明確,汎銓積極推進埃米世代(Å)及先進封裝相關技術,並憑藉材料分析(MA)、矽光子與...
...解決方案。 行銷部經理邱冠陸補充,近期IC載板及先進封裝需求回升最明顯,中期主攻玻璃基板(GCS)...
...CON WEST 2025,展期四天涵蓋先進製造、先進封裝、先進載板、微機電與感測器、柔性混合電子及...
...布局上,台積電在美國亞利桑那將投資6座晶圓廠、2座先進封裝設施、1座研發中心,使整體對美國的投資總額...
...0–50未釐清是否僅指先進製程、是否涵蓋成熟製程或先進封裝,也不明確是針對美國境內使用的晶片,或美國...
【記者莊曜聰/嘉義報導】台積電先進封裝廠AP7廠又傳出工安意外,今天上午P2 Fab先是發生鷹架倒塌...
台積電嘉義先進封裝廠,一名年約40歲的男性外包工人施工時,不知何故遭到高壓電擊,包括右手臂、右腰都有...
...定,詳細意外發生原因,仍有待進一步釐清。 台積電先進封裝廠今年工安頻傳,5月20日1名工人從4樓高...
...資深副總致詞時表示,日月光擁有40年產業經驗,面對先進封裝與終端測試技術的演進,公司將全面導入智慧製...
...線,其中 CPO 將光引擎與 ASIC 直接整合至先進封裝,縮短訊號路徑、降低能耗,成為新世代 AI...
...最適化的再生能源佈局。 艾克爾為全球領先的半導體先進封裝與測試服務供應商,製造據點橫跨三大洲,協助...
...三星將以高效能、低功耗的 DRAM解決方案協助滿足需求,並結合先進封裝與異質整合技術,提供專屬支援。
...K18B廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司(福華公司),以因應未來先進封裝產能擴充之需求。
...元。對應異質整合需求,2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術也將加速應用。法人進一步預估,全球先進...
隨著矽光子與 CPO 進入先進封裝層級,整合難度急遽上升。劉景民指出,當元件進入半導體封裝時,精度需...