郭明錤發文表示，50–50未釐清是否僅指先進製程、是否涵蓋成熟製程或先進封裝，也不明確是針對美國境內使用的晶片，或美國企業採購的全球晶片。缺乏定義使討論無法聚焦，也說明為何行政院副院長鄭麗君公開表示「未與美方討論50–50」。
他指出，台積電在建廠效率上是全球最佳實務（best practice），在美國新廠約24–28個月即可完工，台灣約16–20個月，差距主要來自美國法規與專業勞工不足。包括輝達執行長黃仁勳與福特（Ford）執行長Jim Farley都曾表達對美國缺工的憂慮。若要加速自製率，美國應優先解決建廠法規與勞動力問題，而非要求台灣承諾產能。
目前台積電規劃「6+2+1」：6座先進製程廠（P1–P6）、2座先進封裝廠、1座研發中心。P1已量產，P2預計2027下半年提前量產N3並增加N2產線；先進封裝廠也已從1座擴增為2座。若2030年P1–P3滿載，美國將占台積電全球產能10–15%；2030–2032年P1–P6滿載時則達25–30%，以「美國境內所需先進製程」角度看，已接近盧特尼克期待的50–50。
郭明錤指出，美國半導體自製率的關鍵挑戰在於上游特用化學材料，這些材料長期由日商主導，如JSR（光阻）、Namics（Underfill）、長瀨（LMC）。目前日商仍不願在台灣設廠，更遑論需求更小的美國。若地緣政治中斷亞洲供應鏈，即使台積電把產能移往美國，也難保上游材料能順利供應。
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