郭明錤發文表示,50–50未釐清是否僅指先進製程、是否涵蓋成熟製程或先進封裝,也不明確是針對美國境內使用的晶片,或美國企業採購的全球晶片。缺乏定義使討論無法聚焦,也說明為何行政院副院長鄭麗君公開表示「未與美方討論50–50」。
他指出,台積電在建廠效率上是全球最佳實務(best practice),在美國新廠約24–28個月即可完工,台灣約16–20個月,差距主要來自美國法規與專業勞工不足。包括輝達執行長黃仁勳與福特(Ford)執行長Jim Farley都曾表達對美國缺工的憂慮。若要加速自製率,美國應優先解決建廠法規與勞動力問題,而非要求台灣承諾產能。
目前台積電規劃「6+2+1」:6座先進製程廠(P1–P6)、2座先進封裝廠、1座研發中心。P1已量產,P2預計2027下半年提前量產N3並增加N2產線;先進封裝廠也已從1座擴增為2座。若2030年P1–P3滿載,美國將占台積電全球產能10–15%;2030–2032年P1–P6滿載時則達25–30%,以「美國境內所需先進製程」角度看,已接近盧特尼克期待的50–50。
郭明錤指出,美國半導體自製率的關鍵挑戰在於上游特用化學材料,這些材料長期由日商主導,如JSR(光阻)、Namics(Underfill)、長瀨(LMC)。目前日商仍不願在台灣設廠,更遑論需求更小的美國。若地緣政治中斷亞洲供應鏈,即使台積電把產能移往美國,也難保上游材料能順利供應。

Q4金融業表現可期!「國民ETF」涵蓋AI供應鏈、金融題材成首選