穎崴表示，單季營收呈現月增，主要來自AI及高效能運算（HPC）應用客戶需求出貨，年減則因去年同期基期較高。不過，在AI新品陸續推出、配合客戶量產腳步下，公司相關產品線產能持續滿載。近期超大規模雲端服務供應商（Hyperscalers）對AI基礎建設與商用需求不斷上修，加上ASIC AI快速成長趨勢，帶動AI、HPC相關應用訂單進一步增加；同時進入消費性電子旺季，也為營運動能添柴火。
全球雲端市場持續擴張，包括Hyperscalers、新興雲端供應商（Neo Clouds）、主權雲（Sovereigns）及AI實驗室相繼宣布合作案，突顯AI運算需求熱度。根據Dell’Oro報告，全球大型資料中心資本支出2025年至2029年預估年複合成長率達21%，美系外資更將主權雲及新興雲端納入分析，相關市場年複合增長率上看56%。穎崴掌握AI大封裝（Large Package）、大功耗（High Power）、高頻高速（High Frequency High Speed）測試介面製造技術，並加速前沿開發，推出結合CoWoS、Chiplet、CPO的完整測試解決方案，滿足商用與消費型AI應用需求。
同時，穎崴業務團隊於美國亞利桑納參加今日開幕的 SEMICON WEST 2025，展期四天涵蓋先進製造、先進封裝、先進載板、微機電與感測器、柔性混合電子及半導體材料供應鏈等主題。穎崴將展示最新「AI plus全方位測試介面解決方案」，並推出跨世代測試座新品 HyperSocket 與結合液冷散熱的 Liquid Socket，提升在全球半導體測試產業能見度，並掌握最前瞻的區域性動向與商機。
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