法人預估，暉盛-創預計11月上旬於新創板掛牌上市。暉盛-創董事長宋俊毅表示，公司核心技術涵蓋電漿清潔、蝕刻及表面改質，具備真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰完整平台，廣泛應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理及高溫裂解。與傳統設備不同，暉盛-創可精準控制氣體組成、腔體壓力及能量密度，滿足3D結構與高深寬比製程挑戰，並展現模組化與跨領域應用彈性。
產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板及PCB電漿機台，也跨足甲烷裂解產氫、固體廢棄物高溫減廢等綠色製程設備。公司已在台灣、中國深耕，並積極拓展日本、美國、歐洲與東南亞，透過經銷商分散風險並提升滲透率。
總經理許嘉元指出，半導體設備認證周期長且難以更換，暉盛-創早在2010年就取得美系大廠認證，產品應用於ABF基板處理並於2022至2023年大量出貨；2018年也通過美系Q大廠驗證，電漿極化設備成功擴銷全球代工廠。日系IC載板龍頭採用其真空電漿機改善均勻性，國內大廠則導入再生晶圓薄膜去除設備，Hybrid Bonding製程亦在驗證中，顯示技術力已獲國際肯定。
暉盛科技受惠AI與高效能運算（HPC）需求，2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding快速發展。調研機構Verified Market Research預估，Hybrid Bonding市場將從2023年的121億美元成長至2031年的233億美元。暉盛-創透過高密度電漿源、跨材料（ABF、玻璃、矽、碳化矽）與多製程整合優勢，並導入AI製程優化平台與智慧營運系統，提供「製程即服務」增值解決方案。
行銷部經理邱冠陸補充，近期IC載板及先進封裝需求回升最明顯，中期主攻玻璃基板（GCS）與面板級封裝（PLP）設備，已取得多家台、日、歐美客戶驗證，預期2025年第一至第二季規格與量產計畫將更明朗並帶動拉貨；晶圓再生及後段去膠製程設備也已開始出貨。公司對未來6～12個月維持樂觀看法，但今年營收能否優於去年仍取決於出貨與驗收時點。
邱冠陸指出，AI需求推升IC載板熱度再起，公司與領先品牌商合作多年並取得多項產品認證，將成為重要營收來源。先進封裝前處理如氧化物去除、表面微粗化等關鍵步驟，若處理不到位易導致孔洞、電性不良，公司設備切入此痛點。
玻璃基板憑高穩定性與耐高溫特性，可減少圖案變形並提高良率，是資料中心與AI GPU封裝關鍵材料。台、日、歐美大廠同步投入，客戶多規畫「2.5～3年後放量」，設備需求通常較量產提前一年，暉盛-創預期2025年Q1～Q2有望確認板尺寸與量產計畫並啟動採購。公司除既有代理體系，也與國際設備大廠策略聯盟搶攻首波商機。
在晶圓再生方面，公司已通過國際最大晶圓回收業者測試，並自今年起出貨；後段去膠及特殊去高分子製程設備亦已量產多年，隨景氣回升有望貢獻中期營收。另在無助焊劑（Fluxless）Bump與甲酸-free前處理，暉盛-創以電漿製程切入，最快明年有機會接單挹注營收。
暉盛-創說明，IC載板比重已由2023年的71.6%降至今年上半年的46.2%，PCB由6.1%升至39.93%，半導體雖暫降至13.7%，但公司預計2027年將拉升至46%，成為最大營收來源。未來將與晶圓代工大廠合作大氣電漿金屬還原，2026年完成驗證、2027年量產導入。
邱冠陸坦言，因設備單價高、客製化程度深，營收入帳高度依賴驗收時點，今年力拚營運落底，明年在ABF載板、伺服器與手機端需求回升下，可望重返成長軌道。公司將以代理體系與策略聯盟雙軌並進，搶攻玻璃基板與先進封裝新商機。
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