暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...電漿核心技術與自主研發優勢，布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等領域，...
康寧深耕台灣25年！投資逾1500億 強化半導體與AI產業布局
...鍵投資里程碑。自2000年於台南南科設立首座LCD玻璃基板工廠後，康寧隨台灣顯示供應鏈成長於2006...
搶AI封裝與玻璃基板商機 暉盛創新板競拍底價67.92元、11/3掛牌
...之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...、SPIL等全球領導企業齊聚，聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝。日韓JIEP、ICEP、ISM...
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
...充，近期IC載板及先進封裝需求回升最明顯，中期主攻玻璃基板（GCS）與面板級封裝（PLP）設備，已取...
群創旗下睿生光電亮相半導體展 展示數位X光與非破壞檢測技術
...廣泛應用於面板級先進封裝（PLP）、高深寬比TGV玻璃基板、第三代化合物半導體碳化矽（SiC）及AI...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，...
閎康8月營收4.34億元年增5.65% 持續布局玻璃基板檢測商機
...足及翹曲問題，也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下，玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，因較低...
搶攻探針卡、先進封裝商機 創新服務將以每股220元登錄興櫃
...創服務說明，高密度銅柱端子適用於先進封裝有機載板、玻璃基板以及晶圆級先進封裝製程，應用於高深寬比、高...
台積電、英特爾等巨頭搶進！ 調研：FOPLP市場規模上看29億美元
...計日益複雜且尺寸增大，晶圓廠與封裝供應商已開始採用玻璃基板與FOPLP等新型封裝技術，玻璃基板的優異...
確定了！台積電耗資171.4億元 買下群創南科四廠
...台積電將投入面板級扇出型封裝（FOPLP），甚至是玻璃基板的研發，可能會與群創光電合作，後來市場指出...
壹蘋10點強打｜台積電誕出「5千位億級富翁」！今法說會6大重點
最後，市場也針對一些新的技術，包括玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），根據《日經亞洲》率先報導...
英特爾CEO基辛格攜手台廠發展AI電腦 這些科技大咖都出席站台
...是否已到盡頭？季辛格說「沒有」，他拿著英特爾開發的玻璃基板表示，這可將光學直接應用在基板上，將是In...
鴻海與印度Vedanta合資蓋晶圓廠 傳邀這大廠加入
...edanta集團旗下不僅擁有電信工程公司，也有製造玻璃基板的子公司AvanStrate、以及光纖電纜...
TrendForce估Mini LED今年出貨1334萬台 明年恢復成長
...件持續降價，目前除了規模較小、發展仍處於相對早期的玻璃基板Mini LED背光技術外，其他各類型Mi...
鴻海攻半導體！ 攜手印度Vedanta集團砸逾3600億投資晶圓廠
...起家，Vedanta集團旗下包括電信工程公司、製造玻璃基板的子公司AvanStrate、以及光纖電纜...
研調：OLED車用顯示面板市佔率持續成長 2026年挑戰1成
...則導入Hybrid OLED面板，利用剛性OLED玻璃基板結合柔性OLED所使用的薄膜封裝技術，同時...
群創CarUX擴大與康寧合作 催生多功能車用新場景
...X攜手康寧加乘合作效益，從車用玻璃基材，延伸至保護玻璃基板解決方案，結盟串聯供應鏈生態圈，擴大產業綜...
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