暉盛-創憑藉電漿核心技術與自主研發優勢，布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等領域，積極搶攻全球設備市場。
摩爾定律逐漸逼近極限，晶圓廠紛紛轉向2.5D/3D IC、FOWLP與Chiplet架構，帶動乾式清洗、去膠與蝕刻設備需求。公司鎖定Hybrid Bonding、PLP及WLP等關鍵技術，成功切入先進封裝供應鏈。
根據Yole Group資料，2.5D/3D封裝市場規模將從2023年的102億美元增至2029年276億美元，Hybrid Bonding市場更將於2031年達233億美元。暉盛-創開發可應用於Hybrid Bonding與FOPLP的電漿乾式製程設備，強化晶片異質整合與低溫接合能力。
在封裝材料上，高階運算需求推升ABF載板朝大面積、細線路發展。暉盛-創推出可處理850×750mm規格的乾式蝕刻技術，超越業界700×700mm標準，並可精確控制表面粗糙度，取代傳統濕式製程，符合低碳與ESG趨勢。
暉盛-創董事長宋俊毅指出，玻璃基板具高穩定與耐高溫特性，可減少圖案變形50%，成為AI GPU封裝潛力材料。公司積極研發玻璃蝕刻與TGV穿孔清潔技術，搶攻Glass Core應用新藍海。
第三代半導體SiC與GaN因高耐壓、高效率特性，被廣泛應用於電動車、儲能與5G設備。暉盛-創已完成SiC蝕刻與GaN表面處理設備開發，並推進模組導入，鎖定功率元件市場。
在晶圓再生領域，公司以乾式去膜技術取代傳統濕式清洗，採ICP RIE蝕刻去除多層薄膜，減少化學藥品與純水用量，將去膜率由60%提升至100%，有效降低成本與廢水排放，並已獲國內大廠採用。隨著先進製程控片需求成長，晶圓再生市場可望持續擴大，暉盛-創具明顯先發優勢。
暉盛-創亦推動智慧製造與數位轉型，導入MES、ERP、CRM與PLM整合系統，建構AI製程學習平台與虛擬量產系統，提升製程監控與良率預測能力。法人看好，公司多元布局緊扣AI、HPC與綠能趨勢，營運動能強勁、成長可期。
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