TPCA理事長、燿華（2367）董事長張元銘於開幕典禮指出，AI正推動全球電子產業結構性轉型，AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求持續攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。今年TPCA Show不僅展出規模突破紀錄，更彰顯台灣PCB產業在全球供應鏈的關鍵地位。開幕並邀請欣興電子董事長曾子章以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」為題發表演講，剖析AI浪潮下的產業機遇與策略布局。
展期間論壇活動豐富，首日舉辦「TPCA Show × 商業周刊領袖高峰會」，邀集廣達電腦執行副總楊麒令（雲達科技總經理）、張元銘、臻鼎科技營運長李定轉、台光電子董事長董定宇與Prismark合夥人姜旭高博士等產業領袖同台，探討全球趨勢與供應鏈轉型方向。第二天登場的「半導體與PCB異質整合高峰論壇」則邀請清華大學史欽泰講座教授、日月光研發副總洪志斌、臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富，深入解析AI驅動下的半導體與電路板鏈結發展。
主辦單位特別規劃10月24日限定活動，推出PCB人才原力媒合會深化產學合作，並準備Häagen-Dazs冰淇淋驚喜、iPhone 17抽獎及購物金活動，增添展會互動亮點。
與TPCA Show同期舉辦的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025）」則於10月21日率先登場。今年適逢20週年，以相同主題聚焦AI應用從雲端延伸至邊緣運算的技術挑戰與機會，強調半導體封裝、PCB與IC載板在高效能、低功耗架構中的關鍵角色。大會設有45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝技術國際研討會。
此外，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’ Atotech、DuPont、SPIL等全球領導企業齊聚，聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝。日韓JIEP、ICEP、ISMP專場亦帶來最新國際趨勢觀點。IMPACT與TPCA Show首度推出Open Seminar，邀請Applied Materials、Resonac、Sony及Yole等產業專家共論市場脈動。
為培育青年人才，IMPACT與六大半導體學院合作推出「學生專屬三重驚喜」，結合大師講堂、產學媒合與抽獎活動，並同步推出「20 Legacy 系列活動」，邀請全球產業菁英與新世代人才齊聚南港，共迎AI科技時代的嶄新未來。
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