睿生董事長楊柱祥表示，睿生不僅提供半導體級X光檢測技術，更積極攜手合作夥伴及客戶，共同因應新技術挑戰，打造最適化檢測策略。他指出，隨著X光檢測技術應用從半導體產業擴展至製造業品質管理、工業安全及AI伺服器液冷系統，睿生將持續深耕高階製程檢測，協助強化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭力。
在本次展覽中，睿生將展示多款數位X光平板感測器及非破壞檢測系統，包括可攜式X光檢測設備與3D-NIR光學斷層掃描，廣泛應用於面板級先進封裝（PLP）、高深寬比TGV玻璃基板、第三代化合物半導體碳化矽（SiC）及AI伺服器液冷系統等領域。透過高解析度非破壞檢測技術結合AI智慧分析，能精準辨識微小瑕疵，並支援量產階段的即時監控與製程優化，提升效率與可靠性。
隨著5G、AI PC、高速運算液冷系統及電動車等應用快速成長，半導體封裝技術不斷推陳出新，對檢測技術提出更高精密度與可靠性要求。睿生強調，將持續深耕AXI自動X光檢測及NDT領域，並投入複合檢測技術、AI影像整合分析、智慧服務平台及工業檢測系統開發，期望開創AXI產業成長新契機，助力台灣在先進封裝與製程檢測市場持續領先。
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