睿生董事長楊柱祥表示,睿生不僅提供半導體級X光檢測技術,更積極攜手合作夥伴及客戶,共同因應新技術挑戰,打造最適化檢測策略。他指出,隨著X光檢測技術應用從半導體產業擴展至製造業品質管理、工業安全及AI伺服器液冷系統,睿生將持續深耕高階製程檢測,協助強化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭力。

在本次展覽中,睿生將展示多款數位X光平板感測器及非破壞檢測系統,包括可攜式X光檢測設備與3D-NIR光學斷層掃描,廣泛應用於面板級先進封裝(PLP)、高深寬比TGV玻璃基板、第三代化合物半導體碳化矽(SiC)及AI伺服器液冷系統等領域。透過高解析度非破壞檢測技術結合AI智慧分析,能精準辨識微小瑕疵,並支援量產階段的即時監控與製程優化,提升效率與可靠性。

隨著5G、AI PC、高速運算液冷系統及電動車等應用快速成長,半導體封裝技術不斷推陳出新,對檢測技術提出更高精密度與可靠性要求。睿生強調,將持續深耕AXI自動X光檢測及NDT領域,並投入複合檢測技術、AI影像整合分析、智慧服務平台及工業檢測系統開發,期望開創AXI產業成長新契機,助力台灣在先進封裝與製程檢測市場持續領先。


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