Counterpoint表示，半導體與顯示供應鏈中的企業，包括晶圓廠、委外封裝測試代工廠（OSAT）、面板製造商與PCB廠商，正積極探索FOPLP與GSP的應用潛力，以抓住技術轉型帶來的商機。然而，市場也面臨挑戰，包括面板尺寸標準化、翹曲控制與設備成熟度等問題。未來，低熱膨脹係數（CTE）玻璃與先進鍵合技術將是推動FOPLP規模化的關鍵。
隨著AI與HPC對高效能、可擴展與節能封裝方案的需求不斷增加，FOPLP提供了更高的資料頻寬與散熱效能，特別適用於GPU、CPU和ASIC的運算需求。隨著晶片設計日益複雜且尺寸增大，晶圓廠與封裝供應商已開始採用玻璃基板與FOPLP等新型封裝技術，玻璃基板的優異平整度與熱機械穩定性，使其成為推動AI應用的關鍵。
在汽車電子領域，FOPLP技術可應用於電源管理晶片（PMIC）、感測器與先進駕駛輔助系統（ADAS），提供更高的可靠性與精巧設計，支援自動駕駛及電動車技術的發展。
玻璃基板封裝（S-PLP）已成為MiniLED/MicroLED顯示器以及專用AR/VR Micro OLED顯示技術的關鍵。玻璃基板的高尺寸穩定性（尤其在回流焊過程中）與低翹曲特性，有助於提升轉移良率與可靠性，並支援更小的LED安裝需求，對顯示技術的創新至關重要。
Counterpoint指出，台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、日月光（ASE）、友達（AUO）與群創（Innolux）等業界領先企業，已開始大規模投資FOPLP技術，擴展產能並拓展應用領域。新興的合作夥伴關係與試驗生產線的佈局顯示，FOPLP技術已準備好進入量產階段，並將為未來市場帶來更多可能。
Counterpoint Research半導體分析師表示，FOPLP作為半導體產業發展的前沿，為AI與HPC應用提供高性價比的高性能解決方案。隨著材料與製程逐步成熟，FOPLP將徹底改變多個產業的封裝技術格局。此外，隨著玻璃基板的應用，顯示供應鏈中的企業也將在這場技術革新中占有一席之地，迎接新的發展機遇。
