台灣與中國的不同：規模、資源與市場驅動
談到為何台灣早期推動矽光子進展有限，根據產業專家指出，台灣與中國在政策與市場條件上存在顯著差異。中國政府透過大額補助推動設備與產能，因此能快速推進產業發展；相對而言，台灣產業鏈更偏務實，通常以終端客戶需求為依歸，緊跟NVIDIA、Google、Meta與Amazon等科技巨頭的應用節奏。
他進一步說明，矽光子早期面臨良率與封裝尚未成熟的問題，加上矽本身不會發光，需要外掛雷射，導致整合度受限、成本偏高。台灣在2016至2019年間，才由晶圓代工廠因應客戶需求，以專案形式切入矽光子，帶動本土產業鏈逐步跟進。如今，隨著AI資料中心需求與資金湧入，供應鏈才真正被全面拉動。
AI帶動矽光子CPO需求 良率與光纖封裝成關鍵挑戰
過去兩年，OpenAI與NVIDIA的大規模投資與訂單，讓矽光子再度成為焦點。產業專家指出，「資金沿著需求往下流，供應鏈各環節才會形成可驗證的商業模式。」AI算力需求暴增，直接推動矽光子成為高速傳輸與節能的解方。
法人機構觀察，2027至2028年隨著CPO技術進入成熟期，全球資料中心架構將迎來全面升級。不過，要讓矽光子真正落地並不容易。目前最大挑戰在於「良率與產能」，其中光纖封裝更是突破關鍵，傳統半導體把電引出已經非常成熟，但矽光子要讓光可靠地耦合進晶片，必須精準對位，稍有偏差就會導致能效損失。
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工研院推出1.6T矽光子光引擎模組 台廠組隊參與商機
為了攻克這道難關，⼯研院電光系統所研發副組長温新助表示，⼯研院近期推出台灣⾸款1.6 Tbps矽光⼦光引擎模組，成為國內的重要⾥程碑。該⽅案對標NVIDIA的1.6T光引擎（OE），透過串接國內外產業鏈夥伴，成功將晶片微縮與模組、光纖封裝⼀體化整合，並攜手產業合作，透過打造「矽光半導體開放式平台」，提供開放式、彈性化的封裝流程，讓不同晶片組合都能快速驗證與量產。温新助表示，⼯研院的⽬標不是單純做出晶片，⽽是建立⼀個驗測平台，讓台灣廠商有機會參與全球供應鏈。
2027年CPO元年 2029年市場規模四倍成長
CPO的導入將帶來系統級結構轉換，傳統資料中⼼光模組多採可插拔式（Pluggable） 設計，⽽未來CPO模組將更貼近IC邊緣，以系統整合⽅式運作，勢必帶動⼤規模設備汰換。這不僅是矽光⼦或CPO的單⼀發展，⽽是驅動整個供應鏈全⾯更新的契機。
根據工研院產科國際所資料顯示，隨著矽光子交換器導入量產，CPO市場規模至2029年將較2024年成長逾四倍，達到4,750萬美元。對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術也將加速應用。法人進一步預估，全球先進封裝市場將以年均10.8%成長，至2029年達671.9億美元。台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球落地的核心基地。
全球布局與台灣機會：從藍圖到落地實現
在全球矽光子CPO競爭上，Broadcom長年深耕三五族光模組，供應鏈基礎完整；NVIDIA等系統廠則以龐大需求直接牽引市場節奏。相較之下，台灣定位更接近「把夢想實現的地方」，無論是先進製程、封裝，還是測試驗證，台灣供應鏈都有能力將國際大客戶的技術藍圖轉化為具體產品。
產業專家認為，「全球大客戶定義藍圖，台灣供應鏈讓它成真。」矽光子已不再停留於實驗室，而是快速走向AI資料中心與伺服器架構的核心。台灣在封裝、測試與系統整合上的優勢，將成為全球產業鏈重構的重要支點。隨著技術與市場加速推進，台灣已經站上全球矽光子競賽舞台，未來十年更有望在這場供應鏈大洗牌中取得關鍵位置。
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