家登表示,公司今年克服全球貿易局勢、投資市場動盪,及協助客戶調整升級等種種挑戰,下半年各地區逐步迎來需求高峰期,營運動能持續走揚,全力衝刺備貨,備戰Q4出貨。家登積極布局先進封裝市場,貼近美、中、日、台主要客戶需求,產品涵蓋晶片、載板到封裝各尺寸應用,開發全製程專屬載具,朝一站式解決方案供應商邁進。
全系列先進封裝載具驗證進入關鍵階段,家登與機台廠商合作測試相容性,建立共同baseline,強化新產品開發效率並鞏固領先優勢。今年隨全球AI與先進製程需求強勁,家登多項產品出貨量創新高,EUV POD表現亮眼、先進製程FOUP放量,搭配先進封裝載具挹注,營運持續攀高,穩居半導體載具領域龍頭地位。
家登集團(3680)旗下高階光罩傳載自動化解決方案廠家碩(6953)同步公告9月營收為1.03億元,年增7.42%。公司表示,受惠於半導體2奈米量產及 EUV 光罩充氣需求帶動,下半年營運持續升溫,對全年展望維持審慎樂觀態度。

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