家登表示，公司今年克服全球貿易局勢、投資市場動盪，及協助客戶調整升級等種種挑戰，下半年各地區逐步迎來需求高峰期，營運動能持續走揚，全力衝刺備貨，備戰Q4出貨。家登積極布局先進封裝市場，貼近美、中、日、台主要客戶需求，產品涵蓋晶片、載板到封裝各尺寸應用，開發全製程專屬載具，朝一站式解決方案供應商邁進。
全系列先進封裝載具驗證進入關鍵階段，家登與機台廠商合作測試相容性，建立共同baseline，強化新產品開發效率並鞏固領先優勢。今年隨全球AI與先進製程需求強勁，家登多項產品出貨量創新高，EUV POD表現亮眼、先進製程FOUP放量，搭配先進封裝載具挹注，營運持續攀高，穩居半導體載具領域龍頭地位。
家登集團（3680）旗下高階光罩傳載自動化解決方案廠家碩（6953）同步公告9月營收為1.03億元，年增7.42%。公司表示，受惠於半導體2奈米量產及 EUV 光罩充氣需求帶動，下半年營運持續升溫，對全年展望維持審慎樂觀態度。
點擊閱讀下一則新聞
AI電力需求大 工研院開發VPP「螞蟻雄兵」助供電穩定
