臻鼎指出，9 月營收攀上今年高點，主要受惠於行動通訊客戶新品出貨進入正常節奏。同時，伺服器、車載、光通訊及 IC 載板事業營收均呈雙位數年增，並同步創下單月歷史新高，展現公司在多元高階應用的布局成果。展望第四季，隨旺季效應發酵，加上多領域訂單持續放量，營運表現可望延續季節性走勢，站上全年高峰。
臻鼎強調，隨著產業邁向「PCB 半導體化」的新階段，公司將持續深化 AI 與高階應用布局。自 2025 年起至 2026 年，臻鼎每年將投入 超過新台幣 300 億元資本支出，以支撐快速成長的 AI 市場需求，提供涵蓋 伺服器、光通訊、人形機器人及邊緣 AI 裝置 等多領域的全方位 PCB 解決方案。公司預期，隨著 AI 伺服器（包含 GPU 與 ASIC 平台） 及光通訊訂單動能持續增強，IC 載板需求升溫，明年將成為臻鼎邁入下一階段成長的關鍵年度。
此外，臻鼎將於 10 月 22 至 24 日首度參與 TPCA Show 2025，在南港展覽館 1 館 4 樓 M-618 展位展示涵蓋 半導體、AI 雲端基建、AI 終端應用與新世代能源 四大領域的 PCB 與 IC 載板完整解決方案。董事長 沈慶芳 與總經理 簡禎富 將於 10 月 23 日 出席「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」，分享異質整合驅動下的 PCB 與半導體協作藍圖，並與產業領袖共同探討跨域整合新局，展現臻鼎在 AI 時代的全方位布局。
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