臻鼎指出,9 月營收攀上今年高點,主要受惠於行動通訊客戶新品出貨進入正常節奏。同時,伺服器、車載、光通訊及 IC 載板事業營收均呈雙位數年增,並同步創下單月歷史新高,展現公司在多元高階應用的布局成果。展望第四季,隨旺季效應發酵,加上多領域訂單持續放量,營運表現可望延續季節性走勢,站上全年高峰。

臻鼎強調,隨著產業邁向「PCB 半導體化」的新階段,公司將持續深化 AI 與高階應用布局。自 2025 年起至 2026 年,臻鼎每年將投入 超過新台幣 300 億元資本支出,以支撐快速成長的 AI 市場需求,提供涵蓋 伺服器、光通訊、人形機器人及邊緣 AI 裝置 等多領域的全方位 PCB 解決方案。公司預期,隨著 AI 伺服器(包含 GPU 與 ASIC 平台) 及光通訊訂單動能持續增強,IC 載板需求升溫,明年將成為臻鼎邁入下一階段成長的關鍵年度。

此外,臻鼎將於 10 月 22 至 24 日首度參與 TPCA Show 2025,在南港展覽館 1 館 4 樓 M-618 展位展示涵蓋 半導體、AI 雲端基建、AI 終端應用與新世代能源 四大領域的 PCB 與 IC 載板完整解決方案。董事長 沈慶芳 與總經理 簡禎富 將於 10 月 23 日 出席「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」,分享異質整合驅動下的 PCB 與半導體協作藍圖,並與產業領袖共同探討跨域整合新局,展現臻鼎在 AI 時代的全方位布局。


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