日月光半導體研發副總經理洪志斌代表營運長吳田玉出席發表，他指出，摩爾定律推動半導體發展已逾半世紀，如今線寬微縮的物理極限逐漸逼近，未來效能提升將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調，異質整合已成為半導體進化的核心方向，也是驅動AI與高速運算系統持續躍進的關鍵力量。
洪志斌指出，先進封裝能讓運算晶片與記憶體在單一封裝內整合，兼顧效能與能耗最佳化，緩解晶圓微縮帶來的製程壓力。他提到，日月光以自家FOCoS技術配合台積電CoWoS封裝方案，推進高頻寬記憶體與高速模組整合，展現台灣供應鏈的協同效應。隨著AI與高效能運算需求持續成長，他預期全球半導體產值將於五年內突破一兆美元，比原先預估提前十年達成，顯示產業成長動能強勁，即便地緣政治風險升高，技術創新仍是最穩定的推力。
洪志斌表示，AI應用正全面導入製造現場，從數位孿生、數位轉型到機器學習，都能協助製程與設計優化。AI不僅是輔助工具，更是反思效率的鏡子，將加速3D IC、矽光子與CPO（共同封裝光學）等新興技術落地。洪志斌呼籲產業應以整體設計思維，從晶片、封裝到系統進行全環節串聯，並透過SEMICON、IMPACT與TPCA等平台推動跨領域合作，強化台灣半導體叢聚優勢。
針對先進封裝後的能耗議題，洪志斌特別提及電壓調節模組（VRM）與電源系統封裝（Power SiP）的發展。他說明，Power SiP內部採多層載板與主被動元件堆疊，須兼顧大電流供應與熱管理，對材料、製程與自動化皆提出更高要求。他預期，未來三到五年載板與PCB需求將持續高漲，甚至可能出現供不應求現象。
洪志斌強調，產業正以先進封裝支撐AI發展，形成「AI驅動AI」的良性循環，用智慧讓製程更高效、封裝更進化。
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