AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
日月光半導體研發副總經理洪志斌代表營運長吳田玉出席發表，他指出，摩爾定律推動半導體發展已逾半世紀，如...
臻鼎沈慶芳：PCB曾「爹不疼娘不愛」 籲政府比照半導體設置專區
...異質整合」。清華大學史欽泰講座教授、日月光研發副總洪志斌、臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富同台解析...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...論壇」則邀請清華大學史欽泰講座教授、日月光研發副總洪志斌、臻鼎科技董事長沈慶芳與總經理簡禎富，深入解...
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...AI：系統級架構的重要性」；日月光集團研發中心副總洪志斌博士探討異質整合於資料中心的應用；景碩科技解...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...超高效能運算與空間利用率。 日月光研發中心副總裁洪志斌博士指出，西門子Innovator3D IC...
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
【記者呂承哲／台北報導】2025 SEMICON Taiwan今（10）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手工研院、金屬中心及日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者，於「經濟部科技研發主題館」集中展示37項前瞻技術，涵蓋AI晶片、先進製造與封測設備及化合物半導體等關鍵領域，展現臺灣在全球供應鏈的自主實力。焦點技術包括矽光子晶片與全球首創3D客製化晶片通用模組，兩者已促成逾24億元產業投資，加速AIoT應用落地。
SEMI矽光子產業聯盟宣布啟動3大技術專案小組 發展完整生態鏈
台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過 200 位...
日月光展示CPO技術 助攻AI與數據中心快速發展
...架構。日月光本週將在2025年光纖會議上由研發副總洪志斌博士代表，發表「人工智慧先進封裝解決方案」演...
SEMI 成立矽光子產業聯盟 台積電、日月光領軍超過30家企業建構生態系
日月光副總經理洪志斌表示，日月光看好新一代矽光子研發基地落腳台灣，作為「SEMI 矽光子產業聯盟」倡...
日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能
...SV更好的電性性能和更低的成本。 日月光研發副總洪志斌博士表示：「FOCOS-CF 及 FOCOS...
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