日月光的CPO是VIPack系列先進封裝解決方案之一，VIPack是一個根據產業藍圖協同合作的可擴展平台，並且擁有整合設計生態系統（IDE），提供協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。日月光本週將在2025年光纖會議上由研發副總洪志斌博士代表，發表「人工智慧先進封裝解決方案」演講，預定於4月3日（四）15:15至15:45，在封裝與耦合技術會議中進行。
根據IDC 2025年1月報告，2024年至2028年間，數據中心AI晶片（AI Silicon）市場的年均複合成長率（CAGR）預計將達24.9%，顯示未來對高能效運算技術的需求將持續上升。在此趨勢下，日月光CPO技術透過將光學元件更緊密地整合至交換器（switch）內部，有效縮短電氣連接路徑，減少插入損耗，大幅提升能源效率與數據吞吐量。
日月光CPO技術的關鍵突破在於成功整合光學引擎與ASIC，克服在75mm × 75mm以上封裝內的散熱、共面度（coplanarity）與光纖陣列耦合等挑戰。其封裝技術支援邊緣（水平）與表面（垂直）光纖耦合，確保高效光學傳輸，進一步降低延遲與功耗。相較於傳統的面板可插拔（FPP）方案，其功耗從30 pJ/bit（FPP）降至小於5 pJ/bit，大幅減少能源消耗，提升運算與網路效能。
目前，隨著數據中心對1.6Tb/s與3.2Tb/s光學傳輸技術的需求增加，FPP技術在密度、功耗與成本方面面臨瓶頸。高頻率切換導致序列器與解序列器（SerDes）互連功耗占比提高，進一步推動光學元件向交換器ASIC靠攏。CPO技術提供一種低延遲、高能效的替代方案，適用於高速網路與運算領域。
在網路應用方面，CPO可優化或取代1.6Tb/s與3.2Tb/s可插拔光學元件，提供更低功耗、更高頻寬的解決方案，並支援未來超大規模數據中心發展。在運算領域，CPO技術平台可將CPU、GPU與XPU整合至單一封裝內，形成高速光學數據鏈接，進一步提升高效能運算與AI應用的處理能力。隨著AI與數據中心需求的快速成長，CPO技術將成為下一代高頻寬、低功耗運算架構的重要推動力。
日月光研發副總洪志斌博士表示：「 根據麥肯錫2025年的報告，全球對數據中心容量的需求在2023年至2030年間將以27%的年均複合成長率增加，最終達到298 GW的年度需求。相較於目前60 GW的需求，這驚人的增長預示著潛在的供應缺口。因此，日月光致力於通過我們的CPO創新為數據中心帶來功耗效率。降低能源消耗和提供經濟優勢是CPO技術的主要驅動力。我們的CPO將光學引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置，這意味著減少連接損耗，並且無需使用重新定時晶片來補償兩者之間的信號，可顯著降低能耗，並大幅增加系統整體帶寬密度。」
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說明：「我們的產業已經從傳統計算進入高性能計算時代，先進AI模型/應用以及不斷變化的雲端和邊緣計算，持續增加數據中心的需求。這不僅在功率和冷卻方面帶來巨大的挑戰，也需要產業提供促進應用和擴展的突破性創新。在日月光，我們致力於將矽光子技術提升到新的水平，並且在AI普及的關鍵時刻，提供具有卓越能效的CPO技術來增強我們的客戶價值。
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