日月光VIPack平台由六大核心封裝技術支柱構成，結合先進再分配圖層（RDL）製程、嵌入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合，突破傳統設計規則限制，協助客戶在單一封裝中實現超高效能運算與空間利用率。
日月光研發中心副總裁洪志斌博士指出，西門子Innovator3D IC為ASE提供高效的設計整合與探索環境，能以3Dblox標準進行資料交換與驗證，大幅提升設計彈性與開發速度。此合作讓ASE可為VIPack平台的領先技術建立3Dblox標準定義，加速客戶封裝設計流程並縮短產品上市時程。
3Dblox與Innovator3D IC支援由系統技術協同最佳化（STCO）驅動的階層化元件規劃，對採用小晶片（chiplet）進行異質整合的客戶而言尤為關鍵。
西門子電子電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia表示，雙方持續合作推動3Dblox應用於封裝設計與驗證，強化開放式互通性並簡化開發流程。隨著3Dblox生態系成熟，西門子與日月光將共同為全球半導體客戶提供更強大的設計能力與價值。
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