西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
日月光VIPack平台由六大核心封裝技術支柱構成，結合先進再分配圖層（RDL）製程、嵌入式整合與2....
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...M）的緊密整合，提供更高互連密度與更佳訊號完整性。VIPack FOCoS-Bridge 平台具備嵌...
日月光展示CPO技術 助攻AI與數據中心快速發展
日月光的CPO是VIPack系列先進封裝解決方案之一，VIPack是一個根據產業藍圖協同合作的可擴展...
日月光推扇出型基板晶片封裝新技術 提升高效能運算的性能
...的功率和性能要求。 作為產業領導者，日月光通過 VIPack™ 平台提供包括 FOCoS-CF 和...
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