FOCoS-Bridge 採用 TSV 技術縮短資料傳輸路徑、提高 I/O 密度與熱管理能力，解決當前AI與HPC對高速資料通訊與能源效率的雙重需求。日月光執行副總 Yin Chang 表示：「AI 正加速滲透自動駕駛、智慧製造與精準醫療等領域，推升對高效能與能源效率的要求。我們的新一代 FOCoS-Bridge 展現日月光支持AI生態系統的承諾，為永續的高運算架構提供高密度可擴展封裝平台。」
此技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的緊密整合，提供更高互連密度與更佳訊號完整性。VIPack FOCoS-Bridge 平台具備嵌入被動與主動晶片能力，有效改善電源傳輸與效能，尤其適用於AI推論與HPC訓練等高負載應用。
日月光表示，現已完成由兩個85mm x 85mm模組組成的測試載具，內含4顆TSV橋接晶片與10顆整合被動元件晶片，橫向連接1顆ASIC與4顆HBM3記憶體。TSV與被動元件嵌入於重佈線層（RDL）中，採5μm線寬/線距的三層RDL互連結構，與傳統 FOCoS-Bridge 相比，電阻與電感分別降低72%與50%。
日月光研發處長李德章表示，TSV可強化SoC與Chiplet的電力整合，並有效提升資料傳輸效率，使封裝平台邁向更高的運算與節能境界。「我們整合TSV與扇出封裝技術，正是面對AI與HPC快速發展下的最佳回應。」
除了改善橫向連線的侷限，FOCoS-Bridge 亦能嵌入主動晶片以支援記憶體或I/O等特定功能，並整合去耦電容器，優化電源穩定性。這種高度模組化設計，使得封裝不僅具擴展彈性，也更能對應各式AI加速器與先進運算模組的多元需求。
日月光工程與技術推廣處長 Charles Lee 表示：「我們具備強大研發整合能力與量產經驗，這使日月光能持續站穩在高功率AI與HPC應用的封裝前沿，引領市場趨勢。」隨著VIPack平台的擴展，日月光朝著建立完整可擴展的先進封裝生態系統邁進，為下一世代運算提供高性能且具永續價值的解決方案。
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