
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...台3Dblox流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、FOCoS-Bridge,以及採用矽...
...台3Dblox流程驗證,包括扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)、FOCoS-Bridge,以及採用矽...
FOCoS-Bridge 採用 TSV 技術縮短資料傳輸路徑、提高 I/O 密度與熱管理能力,解決當...
...與創新。 日月光科技總監李德章則帶來了日月光的 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 最新技術...
...,隨著晶片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長,FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解決方案是...
日月光積極布局各類先進封裝技術,其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(A...