日月光投控下午公告，日月光半導體承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4735坪），使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。
投控表示，此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。
產業人士分析，日月光此舉主要擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。
本土投顧法人日前報告預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增。
法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。
根據資料，日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收比重2成，主要提供封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務，高雄廠也打造多座智慧關燈工廠，以高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（Flip Chip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。
日月光積極布局各類先進封裝技術，其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。此外，日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具，因應AI晶片先進封裝需求。（中央社）
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