今年大師論壇首度於論壇中規劃「AI 晶片世紀對談」，邀請到日月光執行長吳田玉博士主持，由台積電執行副總經理暨營運長米玉傑博士、Samsung Electronics 記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 博士以及 Google生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 齊聚一堂，共同探討 AI時代下的各種議題，從技術整合、社會議題、產業鏈建構以及地緣政治的變化，探索 AI 技術如何影響未來世界。
迎接 HPC/AI 時代，SEMICON TAIWAN 異質整合國際高峰論壇議題更趨多元，連續四天論壇深入探討包含 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術，並透過跨界合作及交流，帶動完整新興技術與應用面世。
有鑒於台灣先進封裝在全球供應鏈的領先地位，今年度展會更首次舉辦3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇與面板級扇出型封裝創新論壇，針對各界關注的 3D IC 和 CoWoS 技術發展，在論壇中由台積電、日月光等領軍，共同探討封裝技術的最新發展與技術突破，並吸引超過 2500 人報名參與業界盛事。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，AI 與高效能運算（HPC）推動了 3DIC 技術的成長，卓越製造是實現 3DIC 價值主張的基礎，透過晶片整合商、工具與材料供應商及 HBM /基板行業之間的合作，可以加速 3DIC 的發展。台積電在製程中投入了大量計量技術，並建立了由政府、設備和在地夥伴支持完整生態系統，促成台灣的半導體製造廠聯盟。
日月光資深副總經理洪松井則是分享，摩爾定律延伸、HBM 與先進封裝賦能 AI，而 AI 機器對機器（M2M）和系統封裝（SiP）則增加了對半導體的需求，兩者相輔相成。
面板級扇出型封裝（FOPLP）同為近期備受關注的下一代新技術，由日月光、群創、NXP 等業界先進一同探討加速技術突破與全面提升半導體製造量能。
恩智浦半導體副總裁 Dr. Veer Dhandapani 不僅分享恩智浦與群創的合作成果，更強調在 AI 時代，滿足效能需求的創新將依循「高效能運算（HPC）」與「安全連接的邊緣裝置（secure connected edge device）」的方向發展。他也指出異質整合、chiplets 和模組開發是邊緣裝置的創新前沿，並總結產業高度重視「具成本效益的解決方案」，將引領面板級封裝的製造與創新。
日月光科技總監李德章則帶來了日月光的 FOCoS 與 FOCoS-Bridge 最新技術發展，奠基於自身對 Wafer 封裝經驗與基準，日月光已成功將 FOCoS 技術平台從晶圓級（Wafer）封裝延伸至面板級（Panel）封裝。
群創光電資深處長林崇智則首度分享群創在 FOPLP 應用中的三大核心優勢，包含在大尺寸面板上的高良率、具豐富經驗的專業人才，以及沿用已折舊設備，使群創在先進 IC 封裝中開創全新局面。
功率暨光電半導體論壇以及量子台灣論壇深入探討核心科技，並邀請業界領袖分享前沿技術，吸引了業界人士爭相參加，現場座無虛席。今年的功率暨光電半導體論壇邀請到 Broadcom、Infineon Technologies、Texas Instruments 等領導廠商，共同探討在電力及光電領域的最新技術突破與應用趨勢。
量子台灣論壇則匯聚了 IBM、鴻海集團、Keysight 等量子計算領域的重要企業深入探討量子科技的前沿發展及其未來在半導體產業中的應用潛力，這些重量級的議程將持續引領全球半導體技術的進步，並加強台灣在國際半導體領域的影響力。
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