
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...縮速度放緩後,晶片效能提升愈發依賴 2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學(CPO) 等先進封裝...
...縮速度放緩後,晶片效能提升愈發依賴 2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學(CPO) 等先進封裝...
...展現良好的技術延續性。同時,南亞科在TSV與DDP封裝技術,以及客製化HBM產品的研發上也進展順利,...
...會前夕,外資接連上調目標價。匯豐看好AI驅動的先進封裝需求,預期2026年CoWoS產能將從93至9...
...成原型並進入送樣測試。方形矽晶圓可提升材料利用率與封裝設計彈性,而碳化矽具高熱導率與強度,為高壓、高...
...潮中扮演關鍵製造角色,無論是先進製程還是CoWoS封裝技術,都成為全球晶片大廠搶單的首選供應商。 ...
...ex Bonding 鍵合系統,針對日益複雜的晶片封裝挑戰,整合應材前段製程與貝思半導體(Besi)...
...電流與訊號傳輸。再加上 Foveros 3D 堆疊封裝技術,實現多晶片模組的高整合與高擴充性,成為未...
...I晶片最終仍仰賴台積電的先進製程與CoWoS等高階封裝技術。隨著AI晶片功耗與散熱需求持續提升,台積...
...,顯示核心業務動能強勁。受惠於AI高效能運算、先進封裝等應用領域需求持續擴增,高速訊號驗證與模擬案量...
...司投入MOF的商品化,包括氣體感測、催化材料、藥物封裝與環保材料等領域。諾貝爾獎的肯定不只是回顧歷史...
...走揚,全力衝刺備貨,備戰Q4出貨。家登積極布局先進封裝市場,貼近美、中、日、台主要客戶需求,產品涵蓋...
...業區域化趨勢明確,汎銓積極推進埃米世代(Å)及先進封裝相關技術,並憑藉材料分析(MA)、矽光子與 A...
...分」,包括投資規模超過5,000億美元、涵蓋設計到封裝的完整供應鏈,並強調唯有把整條產業鏈帶到美國,...
...受惠AI與高效能運算(HPC)需求,2.5D/3D封裝及Hybrid Bonding快速發展。調研機...
...析,相關市場年複合增長率上看56%。穎崴掌握AI大封裝(Large Package)、大功耗(Hig...
...體結構與材料分析,協助客戶診斷晶圓缺陷、元件截面到封裝界面等問題。隨著日本客戶2奈米GAA晶片試產並...
...上,台積電在美國亞利桑那將投資6座晶圓廠、2座先進封裝設施、1座研發中心,使整體對美國的投資總額提高...
...50未釐清是否僅指先進製程、是否涵蓋成熟製程或先進封裝,也不明確是針對美國境內使用的晶片,或美國企業...
...高頻寬、大電流與高密度方向發展,帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。隨著AI推展、資料中心(Data...
【記者莊曜聰/嘉義報導】台積電先進封裝廠AP7廠又傳出工安意外,今天上午P2 Fab先是發生鷹架倒塌...