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昶瑞機電以無人機動力升級DC吊扇 香港秋燈展簽MOU拓全球布局
【記者呂承哲/台北報導】封測大廠力成(6239)今(28)日舉行線上法說會,針對外界關心先進封裝與高階測試布局,力成董事長蔡篤恭指出,扇出型面板級封裝(FOPLP)業務已取得「重大進展」,預計2027年營運貢獻將進一步擴大,預計明年營運有望持續成長,並上調明年的資本支出、將來到400億元以上,尤其是在FOPLP的擴產上。