博通光學系統部門副總裁暨總經理 Near Margalit 表示，TH6-Davisson 是 AI 基礎建設的重要進程，可大幅提升鏈路穩定性與能源效率，協助企業在 AI 模型訓練中達成更順暢、更具成本效益的運作。該平台同時滿足光學互連三大核心條件：提升模型運算利用率、減少作業中斷並強化叢集可靠性，推動大型 AI 系統的規模化發展。
隨著生成式 AI 與大型語言模型推升資料中心流量，XPUs 與 GPUs 必須在數萬台伺服器間交換龐大資料集，傳統可插拔光模組在功耗與延遲上已達極限。TH6-Davisson 採用博通多代優化的 CPO 架構，將光學引擎直接封裝於乙太網路交換晶片中，透過異質整合克服能耗與訊號損耗瓶頸，實現高頻寬、高效率與高穩定性的下一代 AI 網路。
在能源表現上，TH6-Davisson 採用台積電 COUPE 光子技術與先進多晶片封裝設計，使光學互連功耗降低約 70%，節能效益較傳統可插拔模組高出 3.5 倍，為超大規模 AI 資料中心帶來永續營運新契機。該裝置並透過光學引擎與交換晶片的共同封裝，有效減少製程變異與鏈路抖動，提升系統穩定度；其可靠度已在前一代 TH5-Bailly 實測中獲得驗證。
TH6-Davisson 頻寬與互通性亦全面升級。該交換器運行於每通道 200 Gbps 的速度，頻寬較前一代提升一倍，並能與 Direct-Detect（DR）、Linear Pluggable Optics（LPO）及其他 CPO 光學互連標準無縫整合，確保與最新的網路介面卡（NIC）、XPU、GPU 及光纖交換器完美匹配，協助 AI 與雲端叢集無障礙擴展。博通同時揭露，已啟動第四代 CPO 解決方案開發，將通道頻寬再倍增至 400 Gbps，朝更高效、更永續的網路基礎建設邁進。
TH6-Davisson 具備 102.4 Tbps 交換容量、16 個 6.4 Tbps Davisson DR 光學引擎與可現場替換的 ELSFP 雷射模組，可支援多達 512 個 XPU 的垂直擴展，並能於雙層網路架構下串聯超過 10 萬個 XPU，同時兼容 IEEE 802.3 標準，與現有 400G 與 800G 網路生態系保持互通。
多家業界領導廠商亦對博通的最新技術給予高度肯定。Celestica 資深副總裁 Gavin Cato 表示，TH6-Davisson 在光學整合與功耗效能上的進步，將成為推動 AI 基礎建設升級的關鍵；康寧光通訊業務總監 Benoit Fleury 強調，雙方合作能確保 AI 資料中心在高速擴展下仍維持高度穩定；HPE 資料中心網路副總裁 Praveen Jain 則指出，HPE 將把 Davisson 應用於新一代 AI 原生網路方案；Micas Networks 執行長 Andrew Qu 認為，CPO 技術已迎來被超大規模資料中心採用的轉捩點； Nexthop AI 副總裁 Prasad Venugopal 則指出，結合 TH6-Davisson 架構與強化版 SONiC 系統，可為客戶提供更高可靠性與性價比的完整解決方案。
台積電北美總經理 Sajiv Dalal 表示，台積電很榮幸透過 COUPE 製程與博通合作，共同推動高效能且節能的 AI 網路技術突破。目前，博通已開始向早期合作夥伴與客戶提供 TH6-Davisson BCM78919 樣品，並開放諮詢與訂購。
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