垂直擴展(scale-up)主要指同一機櫃內的高速互連,延遲要求極低,以銅線傳輸為主,避免光電轉換的能耗;水平擴展(scale-out)則需跨多機櫃進行平行運算,仰賴光通訊模組來處理巨量資料吞吐。
博通說明,乙太網(Ethernet)在此架構轉換中扮演關鍵角色,能清楚分離主機端與網路端,並以開放規格推進協同發展。博通表示,其 Tomahawk/Tomahawk Ultra 系列已全面支援相關應用,預期明年起將見更大規模的 scale-up 乙太網部署,結合 CPO 帶來的節能與高密度優勢,為AI網路從機櫃內至跨機櫃提供一致的技術基礎。
博通指出,乙太網建構AI超級叢集已成產業主流,並獲Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle等大型雲端與晶片業者支持。在OCP(Open Compute Project)開放社群推動下,新一代Tomahawk Ultra平台展現亞微秒級延遲,證明乙太網在低延遲、開放性與可擴展性上的實力;而CPO則負責中長距離光學連線,成為AI資料中心不可或缺的關鍵技術。
最新推出的TH6-Davisson採用台積電COUPE光子技術與多晶片封裝設計,光學互連功耗較傳統模組降低約70%,能源效率提升3.5倍,並透過光學引擎與交換晶片共同封裝,有效減少鏈路抖動,提升系統穩定與永續營運能力。
博通補充,CPO光學引擎採用成熟CMOS生態系與先進封裝製程,穩定性接近矽晶片水準。Meta實測顯示,其鏈路與長期可靠度皆優於傳統可插拔模組,並支援線速加解密功能,確保效能與安全兼具,同時降低維護風險。博通強調,目前同業仍在發展第一代技術,而公司已邁入第三代並研發第四代CPO,每通道頻寬將翻倍達400 Gbps,持續領先市場。
博通也指出,台灣生態系在CPO與先進封裝扮演關鍵推手,合作範圍橫跨雷射模組、連接器至OSAT封裝。因應光學封裝新需求,台灣多家夥伴已投入新設備與製程節點,讓光學與電子元件封裝量產能力無縫銜接。博通亦開放自有InP(磷化銦)雷射產能,服務自家與同業夥伴的高功率雷射需求,強化整體供應鏈韌性。
博通強調,CPO推進與乙太網標準化將雙軌並行,滿足AI工廠對功耗、延遲與可靠度的三大要求。隨著平台成熟與供應鏈擴容,AI網路基礎建設將能以開放、高效、永續的節奏持續升級。
