本屆展會以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，吸引來自65國、逾1,200家企業及4,100個攤位參展，17個國家館創新高，參觀人數突破10萬。除先進製程為核心亮點外，封裝、綠色製造與材料專區近3年持續成長，全面引領半導體新趨勢。今年更有逾200位全球產業領袖齊聚，並啟動「3DIC先進封裝製造聯盟」與「SEMI E187資安驗證制度」，展現台灣從製造重鎮邁向創新樞紐的關鍵轉型。
本屆被譽為半導體業界「萬國博覽會」，矽谷晶片專家Jim Keller、英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉與台灣半導體協會理事長侯永清於大師論壇指出，AI與人形機器人將重塑產業版圖，供應鏈重組、智慧製造升級與淨零並行，投資焦點將轉向AI、機器人與智慧載具。
記憶體高峰論壇則聚焦生成式AI帶來的龐大運算需求，HBM與DDR5等高效能記憶體技術成關鍵。HBM頻寬提升200%、能效最佳化，奠定其在AI基礎設施中的地位；從三維DRAM到RRAM，新架構與跨界合作將推動下一波產業創新。
在SEMI新銳獎典禮，台灣半導體奠基者史欽泰博士強調，半導體已從「蓋房子」進化為「建大都會」，AI只是加速器，呼籲年輕世代成為下一代「造局者」。
異質整合國際高峰論壇更由台積電、日月光、AMD、Broadcom、NVIDIA等技術專家分享，聚焦先進封裝、CPO、混合鍵合與材料創新，從頻寬、功耗到永續挑戰，揭示從3D-SoC邁向CMOS 2.0的新架構，凸顯異質整合與材料突破在AI與高效能運算中的核心角色。
展會期間發表多項具里程碑意義的合作。「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」於9月9日啟動，由台積電何軍博士與日月光洪松井博士領軍，聚焦供應鏈韌性、標準導入與良率提升，為後摩爾時代提供關鍵解方。
另由數位產業署、SEMI國際半導體產業協會等單位推動的「SEMI E187資安驗證制度」於9月12日正式啟動，包含台積電、日月光、科林研發等廠商及多國代表共同參與，為全球半導體建立更穩健的資安保障機制。
今年共有17個國家館登場，其中哥斯大黎加、加拿大、立陶宛、瑞典、越南首次參展，多國高層官員亦率團出席，包括捷克、英國、波蘭、法國、印度、荷蘭與越南代表。展會期間更舉辦台波商業論壇、韓台供應鏈論壇、台日科技高峰論壇及台印半導體論壇等，並促成多項合作備忘錄簽署，其中英國與台灣完成半導體聯合培力計畫。
此外，展會成功串聯量子台灣論壇、人工智慧年會及金融機構舉辦的企業論壇，形成跨界創新平台，顯示SEMICON Taiwan已成全球級盛會的核心磁場。SEMICON Taiwan 2025在國際合作、技術突破與戰略布局中，突顯台灣半導體產業正由製造重鎮轉型為全球創新樞紐。
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