
瑞銀看好矽光子2028年爆發 台灣先進封裝供應鏈成投資亮點
林莉鈞指出,目前矽光子仍面臨三大挑戰。首先,光引擎模組、光子積體電路(PIC)與IC的堆疊仍存在材料...
林莉鈞指出,目前矽光子仍面臨三大挑戰。首先,光引擎模組、光子積體電路(PIC)與IC的堆疊仍存在材料...
至於矽光子與共同封裝光學(CPO),林莉鈞指出,目前產業仍面臨材料、製程及供應鏈整合等挑戰,但若功耗...
...技術,提升效率與降低成本。公司也積極投入材料創新及矽光子晶圓測試等前瞻領域,強化市場競爭力。 漢測...
...亮相 SEMICON 2025,展出最新的半導體及矽光子四大方案:為矽光子感測平台、矽光子與光通訊方...
柳紀綸透露,公司目前保管的一、兩百顆矽光子樣品,每顆價值相當於一台賓士 E-Class 車款,因此特...
...敗,因為價值取決於人類使用情境與地球永續需求。他以矽光子與3D堆疊比喻都市交通,指出當銅線遇到瓶頸,...
...一企業完成,必須整合設計、製程、封裝環節,才能推動矽光子商用化。恩萊特正致力打造整合平台,攜手台灣產...
...技術,提升效率與降低成本。公司也積極投入材料創新及矽光子晶圓測試等前瞻領域,強化市場競爭力。 法人...
...投入近400億元,聚焦AI、高效能運算(HPC)、矽光子、先進封裝與化合物半導體,推動晶片軟硬整合與...
徐國晉指出,去年台灣正式成立矽光子產業聯盟後,產業在頻寬、訊號完整性及製程能效方面皆取得突破。今年於...
...爾定律,傳統電互連技術難以應付萬卡等級叢集的挑戰。矽光子技術因而成為未來的核心,包括矽光子收發器、共...
...氮化鎵(GaN)在AI伺服器功率解決方案上的突破,矽光子技術在高速網路互聯的應用,以及生成式AI與大...
...料分析為主,未來將依客戶需求逐步導入更多故障分析及矽光子相關設備,拓展服務範疇。這不僅是汎銓首次將核...
論壇活動自8日展開,包括矽光子國際論壇、面板級扇出形封裝創新論壇,9日則有記憶體高峰論壇、異質整合國...
...的半導體計畫 2.0 將擴大至化合物半導體晶圓廠、矽光子技術、先進封裝、資本設備與材料供應鏈,並以政...
...制,不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合,更推進矽光子積體化應用。 臺灣在晶圓製造與量產封裝方面...
...未來,公司將導入 12 吋平面濺鍍式鍍膜設備,提升矽光子鍍膜與微顯影製程效益,深化 Edge AI、...
...程微縮,轉向系統效能與跨領域優化。他點名電源管理、矽光子、材料與微控制器,將與HPC技術形成互補,共...
...年度將編列逾300億元推動「AI新十大建設」,涵蓋矽光子、量子運算、無人機與機器人等,推動智慧製造與...
...能突破。他舉例,除了傳統的製程創新之外,電源管理、矽光子、材料以及微控制器等環節,正逐漸與高效能運算...