印度第一階段的「半導體計畫」已取得顯著成果，目前共有 10 項涵蓋完整供應鏈的專案進行中。其中包括塔塔集團與力積電在古吉拉特邦合作的晶圓廠、富士康與 HCL 在北方邦投資的顯示器驅動 IC 封測廠，以及美光在薩南德設立的先進封裝與測試（ATMP）廠等。接下來的半導體計畫 2.0 將擴大至化合物半導體晶圓廠、矽光子技術、先進封裝、資本設備與材料供應鏈，並以政策獎勵強化吸引力。中央政府已承諾對通過審核的專案提供 50% 成本補助，各邦政府亦能再額外提供最高 20% 補貼，打造極具吸引力的投資環境。
身為全球半導體重鎮，台灣是印度計畫中的關鍵合作夥伴。 2018 年簽署的《雙邊投資協議》（BIA）、台印經濟諮商會議（ITEC）與 SEMICON India 等既有平台，已奠定穩固基礎。S. Krishnan 強調，台灣在精密製造與先進製程方面的經驗值得印度借鏡，台廠如鴻海、和碩已在印度耕耘，力積電更與塔塔集團攜手推動印度首座晶圓廠，這是印度邁向半導體自主化的重要一步。
S. Krishnan 直言，新冠疫情與地緣政治衝擊凸顯了過度依賴單一來源的風險，全球價值鏈必須多元化，每個國家都需要「兩到三個選擇」。台印合作不僅具共同價值觀，也能分散風險、提升全球供應鏈的穩健度。他認為，若能結合台灣在製造與創新的優勢，與印度的人口紅利、人才供給及政策支持，雙方必能產生協同效應，共同在全球半導體格局中發揮更大影響力。
印度同時具備強勁的人口與產業動能。全國人口中位數僅 28.8 歲，擁有超過 1,000 萬名理工專才，並孕育出全球第三大新創生態系，約有 17 萬家新創公司註冊。Krishnan 指出，印度政府透過「生產連結激勵計畫」（PLI）推動電子製造業，手機產業已由台廠成為最大受惠者。在半導體領域，政府更祭出高達 50% 的投資補助，這是史上最大規模的工業政策，展現全面推動的決心。
展望未來，印度目標在 2030 年將電子製造產值提升至 5,000 億美元，並透過基礎建設與人才培育加速落實。印度希望深化雙邊合作，吸引更多台灣企業參與印度半導體藍圖，共同建構更穩健的全球供應鏈。
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