筑波科技以「從材料到晶圓再到封裝」為核心，充分展現公司在檢測與系統整合領域的深厚實力。Quantifi Photonics藉由混合的光電信號一體化的測試系統架構，極大傳輸速率和降低能耗，實現突破性實驗到推動高效生產測試。
在車用與新能源產業備受關注的議題，Teradyne 化合物半導體測試成為一大焦點，為業界最高規格之功率IC測試平台，最高測試可以達到6000V、4000A，符合電動車的電源、電池管理及氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 功率模組、功率分立元件 (Power discrete)、混合訊號 (Mix-signal) 等測試需求。
在材料和晶圓檢測領域，TZ-6000 提供非破壞性的品質測量方案。TZ-6000使用太赫茲（THz）技術，在半導體晶圓材料如矽、SiC 和 GaN 有更高的穿透深度，可適用各種尺寸和形狀來確保晶圓的高品質。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/ 次表面缺陷和整面晶圓掃描達成品質管控。
在3DIC 高階封裝非破壞性檢測領域，電光太赫茲脈衝反射儀 (EOTPR) 以其 5 微米的高精度定位能力，是全球首款使用隔離技術檢測積體電路封裝故障分析和監測封裝品質的設備，成為展會另一大亮點。
筑波科技秉持以客戶為核心，專注於檢測技術研發，推動更高效率、更低能耗的解決方案，回應高速運算、電動車及人工智慧應用的龐大需求。未來，筑波將持續研發客製化的檢測方案與研發，深化與全球夥伴的合作，共同推動半導體產業的創新與永續發展。
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