徐國晉指出，去年台灣正式成立矽光子產業聯盟後，產業在頻寬、訊號完整性及製程能效方面皆取得突破。今年於OFC光纖通訊研討會及多場光電論壇，也能看到矽光子在全球的應用成果。他強調，矽光子不僅能提升頻寬，更能帶來能源效率的優勢。隨著AI運算量呈指數級增長，資料中心對低功耗、高效率互連解決方案的需求將不斷增加。
去年矽光子國際論壇由被封稱為台積電「研發六騎士」、前研發副總余振華出席，今年7月余振華退休後，改由徐國晉接棒致詞。2024年在SEMI號召下成立矽光子產業聯盟，由台積電與日月光共同擔任聯盟倡議人，當時同樣是徐國晉代表台積電發言。根據台積電官網資料，徐國晉現任Integrated Interconnect & Packaging副總經理，主要負責3DIC與先進封裝等系統整合技術的開發。
在首日舉行矽光子國際論壇後，今（9）日將迎來3DIC先進封裝製造聯盟成立大會，並同步舉辦全球高峰論壇。講者陣容包含台積電先進封裝副總經理何軍、日月光資深副總經理洪松井、致茂電子總經理曾一士、弘塑科技執行長石本立，以及聯發科副總Vince Hu。
論壇將探討製造效率、產量提升、跨學科合作與標準化等主題，並規劃CoWoS、SoIC與FOPLP等關鍵技術路線圖。隨著AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴充與異質整合快速崛起，3DIC與先進封裝的重要性愈加凸顯，業界期待透過SEMI 3DIC先進製造聯盟，凝聚共識、加速創新。
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