台積電、日月光領軍！3DIC聯盟正式成立 任務曝光
3DIC先進封裝製造聯盟成員，包括：萬潤、台灣應用材料、印能、貝思半導體、致茂電子、添鴻科技、佳美先...
10萬人湧入SEMICON Taiwan 2025 台灣邁向全球半導體創新樞紐
...趨勢。今年更有逾200位全球產業領袖齊聚，並啟動「3DIC先進封裝製造聯盟」與「SEMI E187資...
台積電徐國晉：矽光子應用需求樂觀 3DIC聯盟今將接棒登場
...nect & Packaging副總經理，主要負責3DIC與先進封裝等系統整合技術的開發。 在首日...
筑波科技攜手奈微光 展出半導體與矽光子4大方案
...面/ 次表面缺陷和整面晶圓掃描達成品質管控。 在3DIC 高階封裝非破壞性檢測領域，電光太赫茲脈衝...
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
...論壇、功率暨化合物半導體論壇、微機電暨感測器論壇及3DIC全球高峰論壇等。 首次舉辦的「記憶體高峰...
工研院與日本產學舉辦研討會 探討半導體3D封裝技術合作機會
【記者呂承哲／台北報導】工研院宣布攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」，本次研討會聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現臺日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機，包括九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明、工研院副院長胡竹生、九州半導體數位創新協會(SIIQ)山口會長宜洋均共襄盛舉。
SEMICON Taiwan 2025將登場！觀展人數衝10萬 200位產業大咖齊聚
...0萬人，再創高峰，並圍繞13大關鍵趨勢，包括AI、3DIC、矽光子、量子等熱門議題，有200位以上的...
日月光吳田玉：重塑半導體價值鏈迎AI浪潮 能源管理將是發展重點
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於9月10日至12日在南港展覽館登場，SMEI 全球董事會主席、日月光投控營運長吳田玉今（8）日在展前記者會以「重塑價值鏈競爭力：半導體產業的下一個十年挑戰與機會」為題發表演講，2030年前後全球半導體營收可能突破一兆美元，但更關鍵的是「誰能拿到最高的價值」。他認為，產業正處於價值鏈重塑階段，企業應盤點自身定位，思考與客戶的互補價值，而非僅以量取勝。
SEMICON Taiwan重量級嘉賓！晶片大神談AI未來 史欽泰傳承造山者精神
... Taiwan 首度打造「異質整合概念區」，集結 3DIC 先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大...
Fed降息機率高、台股多頭9月續航 法人：半導體、航太展接力發威
... Taiwan 2025，聚焦AI晶片、先進封裝、3DIC、矽光子等前沿技術，並深入探討供應鏈安全與...
SEMICON Taiwan 2025正式啟動！30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...，本屆展會聚焦於前瞻技術革新與供應鏈重塑。內容涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HB...
台積電與東京大學共建實驗室 深化日本半導體研發與人才培育
...具系統性的先進製程教育，並與台積電的日本設計中心、3DIC研發中心與熊本JASM晶圓廠形成研發聯動。...
RISC-V Taipei Day登場！18家國內外生態夥伴共聚主題館 探索AI晶片發展
...家廠商介紹 AI SoC、NPU、LLM 加速器、3DIC 封裝、MCU 安全平台等最新研發應用，深...
COMPUTEX亮點多！智慧車、RISC-V主題館登場 BC Award年度大獎揭曉
...地，展出RISC-V IP、AI SoC、MCU、3DIC WoW封裝、NPU、XuanTie IP...
筑波科技舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 助力產業發展
...分別為高功率類比與混合訊號測試解決方案、晶圓材料與3DIC非破壞性檢測技術，及半導體協作機器人 (U...
台灣RISC-V聯盟COMPUTEX主題館登場 舉辦全日論壇聚焦AI運算
...C-V AI SoC、LLM 加速 IP、MCU、3DIC WoW 封裝技術、RISC-V NPU、...
面對關稅不確定性！鴻海：致力分散生產基地 尋求客戶更緊密合作
...域則擴大矽光子晶片封裝技術，設計服務領域亦啟動首個3DIC專案，正式跨足AI ASIC設計服務。 ...
筑波科技化合物半導體與矽光子技術研討會 打造產官學交流平台
...需求。也應用太赫茲檢測技術，滿足非破壞性晶圓材料及3DIC高階封裝測試需求，涵蓋從研發到量產的製程管...
SEMICON Taiwan 精彩論壇登場！ 半導體4大天王現身AI晶片世紀對談
...經理何軍表示，AI 與高效能運算（HPC）推動了 3DIC 技術的成長，卓越製造是實現 3DIC 價...
台積電 OIP 生態系論壇北美場9/25登場 討論先進製程節點設計挑戰
...、類比遷移、射頻、毫米波和汽車設計，以及用於2D和3DIC設計生產力和最佳化的特定於生態系統的人工智...
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