SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，根據SEMI最新統計，2025年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5億美元，年增21%，反映AI、雲端、高效能與邊緣運算的強勁需求。然而，在高度成長動能背後，產業亦同步面臨供應鏈重組、地緣政治升溫等挑戰。曹世綸強調：「台灣作為全球半導體供應鏈的核心樞紐，長年秉持開放與彈性的態度推進全球合作，參與關鍵技術標準制定，未來也將持續以協作驅動創新，建立韌性與共享價值並存的半導體生態系。」
SEMICON Taiwan 2025預定於9月8日展開首場國際高峰論壇，主展會將於9月10日至12日在南港展覽館一、二館登場。配合30週年，首度啟動「國際半導體週」，規劃一整週活動，展前兩日舉辦多場跨國論壇，深化產業鏈技術交流與政策對話；今年也首見國家專區擴增至17國，展現台灣對全球半導體戰略布局的重要地位。
面對AI與高效能運算需求的急遽成長，本屆展會聚焦於前瞻技術革新與供應鏈重塑。內容涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術，突顯產業正邁向「超摩爾時代」，從傳統奈米級進化至埃米級架構，並推進系統級整合與先進封裝，挑戰物理極限、重構技術版圖。
為深化產業對話，本屆超過200位來自全球的半導體領袖將出席20多場專業論壇，深入探討AI驅動產業升級、製程微縮極限、異質整合封裝挑戰、與跨界應用場景。SEMICON Taiwan不僅是產業技術風向指標，更是推動新技術落地、催生跨國合作的關鍵平台。
今年議程更全面涵蓋地緣戰略、人才培育、永續製造與資安建設四大核心主軸，回應半導體產業面對的外部挑戰與內部變革。SEMI特別指出，為應對地緣政治與供應鏈安全變局，首次設置「地緣戰略論壇」，集結各國代表與產業專家，探討半導體國安政策、供應鏈重構與跨國協作的未來路徑。
人才議題方面，為吸引年輕世代投身半導體業，今年首度推出「半導體新銳獎」與科普體驗活動，深化產學對接、強化技術傳承；同時在永續實踐面，今年高科技廠房展示區與綠色製造展區擴大，聚焦低碳生產、水資源循環、材料回收等關鍵議題，回應全球淨零碳排挑戰。資安方面，SEMI也強化推動供應鏈資安標準，協助廠商建構風險管理機制，為半導體基礎設施建立更高防護力。
SEMI強調，從跨國戰略合作、產學人才培育、永續製造實踐、到資安機制強化，SEMICON Taiwan 2025將全方位回應半導體產業當前與未來挑戰，致力打造全球科技產業共創共榮的生態網絡。
SEMICON Taiwan 2025將於今（18）日開放觀展報名，產業人士可於6月18日至8月31日登錄申請免費觀展折扣碼。論壇部分則同步開放「超早鳥報名」，可享7折優惠，更多詳情請上官網查詢。
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