現任 Tenstorrent 執行長的 Jim Keller,曾任 Intel 矽工程集團資深副總裁、Tesla 自動駕駛副總裁、AMD 首席核心架構師,主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於「大師論壇」專場演講中,剖析運算未來關鍵技術路徑,並與英飛凌(Infineon)執行長 Jochen Hanebeck、日月光(ASE)執行長吳田玉博士,以及台灣半導體協會(TSIA)理事長侯永清博士進行「爐邊對談」,探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。

與此呼應,史欽泰博士作為台灣半導體產業奠基者,早在 1976 年返台加入工研院,參與首波半導體技術引進,親手協助聯電(UMC)、台積電(TSMC)、世界先進(VIS)等指標企業創立。他將於論壇以「千里之行,台灣半導體產業的奇妙旅程」為題,傳承寶貴經驗與智慧給未來「造山者」,分享台灣如何於三十年間自工研院起步,結合政府與工程師力量,打造完整供應鏈,成功躍升為全球晶片核心,並為今日 AI 時代奠下基石。同場「科技大師論壇」更有國科會洪樂文博士、聯電資深副總經理洪圭鈞,以及緯穎科技(Wiwynn)董事長暨策略長洪麗寗等重磅講者登台。

隨著製程微縮遇到瓶頸,異質整合與先進封裝成為新解方。今年 SEMICON Taiwan 首度打造「異質整合概念區」,集結 3DIC 先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出,吸引近 60 家企業參與,備受矚目。

同時,面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升,3DIC 與先進封裝正成為驅動半導體創新的核心技術。9 月 9 日登場的「3DIC 全球高峰論壇」將匯聚國際領袖,聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等議題,為未來產業發展指引方向,加速全球半導體創新。

論壇亦邀請聯發科技(MediaTek)Data Center and Compute Business Corporate Vice President Vince Hu、日月光資深副總經理洪松井博士、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士、致茂(Chroma)電子事業部總經理曾一士博士,以及弘塑科技(GPTC)執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啟動儀式,凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚,強化跨域生態系合作,提升製造效率並促進交流,加速集體創新,驅動先進封裝邁向下一波浪潮。


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