曹世綸表示，今年SEMICON Taiwan有超過1200家廠商參展、4100個攤位，25個國際論壇，將近25個國際論壇，由於去年人數已經達到8.5萬人，預估今年觀展人數上看10萬人，再創高峰，並圍繞13大關鍵趨勢，包括AI、3DIC、矽光子、量子等熱門議題，有200位以上的全球半導體的高階領袖齊聚台灣。此外，AI、汽車跟機器人都是帶動下一波產業革命的重要應用，這也是今年展會重要議題。
同時，這也是SEMICON Taiwan首度全面升級為「國際半導體週」，主題訂為「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」，強調合作是未來三十年產業創新的核心動能。展會將舉辦逾25場國際論壇、涵蓋13大技術議題，打造全方位交流平台，討論AI驅動的市場需求、半導體供應鏈合作與前瞻技術突破，並同步揭示產業最新關鍵數據。
根據SEMI最新研究，AI正快速從雲端延伸至邊緣與終端裝置，帶動本地即時運算需求。四大雲端服務商資本支出預計從2024年的212億美元成長至2025年的310億美元，AI/HPC設備投資則預計在2025年占全球半導體設備支出40%，並於2030年突破55%。在此推動下，全球半導體設備市場2025年將成長7.4%至1,250億美元，2026年更將突破1,380億美元。
其中，台灣投資最為亮眼，2025年半導體設備投資將達279億美元，年增近70%；韓國249億美元、年增22%；中國大陸則降至411億美元。台灣在AI浪潮中展現強勁動能，凸顯全球供應鏈核心地位。
SEMI正從傳統供應鏈邁向完整生態系協作，串聯設計、製造、封測到應用。「世界同行 創新啟航」呼應產業由分工走向合作的新模式。繼2024年成立矽光子產業聯盟後，今年將正式啟動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」。此外，由台灣主導的全球首個半導體設備資安標準SEMI E187，也將於展會啟動認驗證制度，進一步凸顯台灣在國際標準制定上的領導力。
吳田玉表示，未來十年全球半導體營收將突破一兆美元，價值鏈正重塑。台灣必須善用完整生態系，透過策略性合作提升競爭力。
徐秀蘭則指出，AI應用需求最為強勁，台灣能快速回應國際需求，發揮全球供應鏈樞紐角色。
闕志達表示，「晶創台灣」方案正協助台灣從製造代工走向創新引領，並逐步展現人才培育成效。今年「SEMI 20 Under 40」評選出24位40歲以下傑出人才，體現台灣半導體人才深度，為AI時代競爭力奠基。
今年展會還將設立「Silicon Startups Zone晶片新創專區」，聚焦5G/6G通訊、AI矽光子、SiC功率元件、Wi-Fi7 RF整合等前沿技術，串聯供應鏈、國際投資與市場拓展，體現SEMICON Taiwan從技術交流到創新孵化的完整願景。
台灣半導體已形成上游設備與材料、中游製造、下游應用的完整聚落，在全球供應鏈重組下展現無可取代的優勢。當AI正重塑產業格局，高達279億美元的投資更凸顯台灣在全球的戰略地位。SEMICON Taiwan 2025不僅是年度盛會，更是推動全球半導體合作與創新的關鍵平台。
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