林莉鈞指出，目前矽光子仍面臨三大挑戰。首先，光引擎模組、光子積體電路（PIC）與IC的堆疊仍存在材料與製程瓶頸；其次，若要支援超高頻寬傳輸，相關元件如光源驅動、光調變器與檢測設備都必須升級；第三，傳統半導體製程與光學系統的整合，需要供應鏈進行全面革新。
然而，過去一年國際大廠已展現技術突破，若單位功耗能降至每位元低於10 皮焦耳，矽光子有望在2026至2027年間出現過渡性應用，並於2028年前後實現大規模商用。她強調，矽光子不僅能解決銅線傳輸在功耗與延遲上的瓶頸，未來結合先進封裝技術，將進一步提升資料中心運算效率，改變產業格局。
至於先進封裝，艾藍迪指出，隨著AI應用爆發，外資研究焦點已從晶圓代工延伸至測試與封裝，台灣廠商因此浮上檯面，成為新投資標的。林莉鈞補充，先進封裝技術歷經十多年醞釀才進入量產，國際大廠早期不願投入，反而給予台灣廠商切入契機，這對台灣供應鏈是雙贏，不僅技術門檻高、競爭力明顯，也讓外資更願意加大投資。
她並點名，台灣在設備如膠機、AOI、曝光機，耗材如鑽石刀具，以及材料如光阻、鍍膜材料等領域，已有多家公司展現亮眼成績，具備承接國際大廠訂單的潛力。未來，除CoWoS外，先進封裝還將延伸至晶圓級封裝（WLP）、多晶片模組（MCM）3D堆疊與面板級封裝（PLP），都將成為台灣供應鏈的新契機，2027年後更可能迎來下一波投資週期。
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