蘋果M5晶片採台積電N3P製程！ 郭明錤：4大客戶推升SoIC出貨量
【記者呂承哲／綜合報導】天風國際分析師分析師郭明錤近日發文表示，蘋果M5系列晶片將採台積電N3P製程，在數月前進入原型階段（prototype），預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於明年上半年、明年下半年，以及2026年量產。
TÜV SÜD綠色能源高峰會 深入探討風力、氫能、碳管理
【記者呂承哲／台北報導】綠色能源的應用、推廣，在氣候變遷議題及能源危機下成為全球新顯學。第三方驗證機構TÜV體系中最大的 TÜV SÜD，成立於 1866 年，至今超過 150 年歷史，百年來致力推動全球技術創新與安全標準。 TÜV SÜD Taiwan 成立超過三十年，並於8日舉行TÜV SÜD綠色能源高峰會邀集各路專家學者齊聚一堂，深入探討風能與氫能在能源轉型中的潛力，以及碳管理對實現淨零碳排放的重要性，並討論應對全球能源挑戰的方法，為臺灣及全球開創永續發展之路。
Ansys、台積電與微軟合作 加速光子模擬速度提升超過10倍
工程軟體供應商 Ansys與全球晶圓代工龍頭台積電在26日宣布與微軟成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析，雙方採用微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍。
短線大盤修正形成投資價值 聚焦台股可持續成長趨勢類股
【記者呂承哲／台北報導】歐洲央行 (ECB)12日宣布降息1碼，將存款利率降至 3.5%、此為今年第二次降息且符合市場預期，美國8月生產者物價指數(PPI)與核心PPI月增均略高於預期，而年增速度則持續放緩，顯示通膨仍呈緩降，這使得市場更加確定美國聯準會(Fed)降息1碼的可能性，帶動美股表現回神，台股則由權值股帶動上漲，資金類股輪動，預期盤勢將持續整理，長線可聚焦產業具持續成長趨勢類股，以及月報季報等基本面表現優異之族群。
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
【記者呂承哲／台北報導】九月的半導體展，南韓2大半導體廠商來台演講，展現在AI時代的技術實力，台灣、南韓在經濟競爭一直是關注焦點，三星、台積電更是被視為代表，尤其在先進製程纏鬥多年。然而，三星這次意外鬆口願意與其他晶圓代工廠合作，韓媒更是借力使力推了一把，聲稱三星與台積電正在合作一款晶片，《壹蘋新聞網》將透過三星與台積電的愛恨情仇，從3大重點來看，為何三星想與台積電化敵為友。
硬著陸恐慌捲土重來 投信建議採股債均衡、逢低加碼半導體ETF
【記者呂承哲／台北報導】美股9月「出師不利」，昨（3）日四大指數齊跌，費半指數更創新冠疫情以來最大跌幅，拖累台股今日開盤一度暴跌千點。中國信託投信表示，市場對於美國經濟硬著陸擔憂再起，加上地緣政治與年底總統大選不確定因素，投資人心態保守。但美國就業市場尚未大幅降溫，且民眾消費力道仍在，AI之王輝達（Nvidia）新款伺服器晶片出貨展望仍樂觀，建議投資人可採股債均衡配置，布局有聯準會降息題材的債券ETF，並逢低加碼半導體ETF，掌握長線投資機會。
台積電 OIP 生態系論壇北美場9/25登場 討論先進製程節點設計挑戰
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電表示，2024年台積電開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP） 生態系統論壇北美場將在9月25日於美國加州 Santa Clara舉行，根據台積電在官網的介紹，台積電開放創新平台是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片
【記者呂承哲／綜合外電】綜合媒體報導指出，蘋果的M5晶片預計採用台積電2奈米，並採用SoIC先進封裝技術，幫助蘋果打造Mac處理器與AI伺服器處理器的目標，預計在2025年下半年開始量產，預料替台積電先進封裝產能持續擴展規模。
壹蘋10點強打｜台積電誕出「5千位億級富翁」！今法說會6大重點
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電今天（18日）舉行法說會，市場關注最新營運情況，而台積電股價也不負眾望，在前董事長劉德音於退休前最後一場股東會，給出智慧建言「買台積電股票」，短短1個月飆漲2成，讓台積電登上千金股行列，且受惠這波股價大漲，讓台灣半年出現了5千多名「億元」等級富豪，然而，受到前美國總統川普「台灣搶走晶片生意」要收費保護，拜登政府再度拉高美中科技戰局勢，導致半導體股慘跌一片，台積電受到牽連，18日法說當日股價跌破千元，市場除了關注營運狀況，同時聚焦地緣政治風險。
期待台積電法說行情、指數維持高檔 法人建議這樣操作AI龍頭股
【記者呂承哲／台北報導】上週台股接連創高，指數最高來到23628.86點，收在23,556.59點，週漲524點，漲幅2.28％，OTC指數也創新高，最高來到280.69點，收盤指數則是280.65點，連續六週收紅K棒，型態上比加權指數更強。永豐投顧表示，市場等待台積電業績報喜，台積電股價高檔不墜，指數維持於高檔，建議AI龍頭股有持股者持股續抱，空手者則可耐心等待拉回時機再買進。
AI晶片生產速度不夠快！ 傳台積電打造新技術、轉向面板級封裝
【記者呂承哲／綜合外電】根據《日經亞洲》報導，消息人士指出，全球晶圓代工龍頭台積電正在開發一種新的封裝技術，將採用矩形基板，而非目前傳統的圓形晶圓，藉此在每片晶圓上製造更多晶片組，消息指出，台積電正在與設備、材料供應商正在採用最新方法研發。
台積電今年蓋7座新廠！3奈米供不應求 南京廠擴增28奈米產能
【記者呂承哲／新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行技術論壇台灣場次，台南18B資深廠長黃國遠也說明了台積電目前在台灣、甚至是全球的布局，今年預計興建7座新廠，其中有3座是晶圓廠，2座是封測廠，另外2座位在海外。此外，台積電也證實，美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」（Validated End-User, VEU），代表台積電在中國南京的28奈米晶圓廠有望維持，論壇上也指出，台積電會持續擴增28奈米製程產能。
AI革命關鍵！台積電推矽光子新技術 2026年整合CoWoS成為CPO
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，並釋出先進封裝技術以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新，尤其在AI革命的關鍵推動技術CoWoS，採用最新的矽光子技術，於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
5大科技巨頭混戰！蘋果傳自研AI伺服器晶片 台積電成大贏家
【記者呂承哲／綜合外電】蘋果現在全力衝刺在AI領域的發展，根據《華爾街日報》報導，據傳蘋果現在正在自主開發可以在資料中心運作AI軟體的晶片，一些知情人士稱，蘋果正與台積電密切合作開發此類晶片，但目前仍不清楚是否取得明確成果，至此，5大科技巨頭全部在自研AI晶片領域加入戰局，而台積電成為最大贏家。
外媒曝台積電CoWoS考慮赴日？ 專家揭1關鍵：產能恐怕有限
【記者呂承哲／綜合報導】外媒報導指出，全球晶圓代工龍頭台積電打算在日本建造先進封裝廠，繼熊本的晶圓廠投資案之後，為日本半導體復興計劃再度注入強心針，若計畫為真，這也是台積電首度將CoWoS產能赴海外生產。不過，分析師認為，就供應鏈與客戶位置來看，就算真的前往日本生產，產能預估有限。
懶人包｜台積電嘉義CoWoS廠5月動工 7大QA一次看
台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
台積電首度提及1奈米A10工藝 預計2030年完成
【記者陳修凱／台北報導】根據 Tom's Hardware 報導，在本月舉行的IEDM 2023會議上，台積電公開包含1兆個晶體管的晶片封裝路線，這個計畫與英特爾去年透露的規劃類似。
台積電先進封測6廠啟用 年產百萬片3D Fabric晶圓
為因應強勁的3D IC市場需求，晶圓代工龍頭台積電今天宣布先進封測6廠正式啟用，是台積電第1座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，也為系統整合晶片（TSMC-SoIC）製程技術量產做好準備。
台積電計畫「5縣市」擴大建廠 選舉結果不影響規劃
九合一選舉落幕，半導體大廠台積電將持續深耕台灣，全面擴大北中南布局，在新竹、竹南、台中、台南及高雄等地都有新建廠計畫。
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