台積電表示，本次 OIP北美生態系論壇，包括A16、N2和N3流程的先進製程節點設計挑戰，以及相應的設計流程和方法，台積電 3DFabric 晶片堆疊和先進封裝、InFO、CoWoS 和 SoIC、3DFabric 聯盟和 3Dblox 標準的最新更新，以及基於3Dblox的創新設計支援技術和解決方案，針對HPC、AI/ML和移動應用程式提供支援。
台積電指出，針對5G、汽車和物聯網設計的專業技術的綜合設計解決方案，可實現超低功耗、超低電壓、類比遷移、射頻、毫米波和汽車設計，以及用於2D和3DIC設計生產力和最佳化的特定於生態系統的人工智慧輔助設計流程實施，還有台積電開放創新平台生態系統成員，與台積電客戶針對設計、IP解決方案以及雲端設計等實際應用，以加快設計時間和上市時間，都會在本次論壇分享。
此外，台積電也預計在10月25日於日本東京、11月6日台灣新竹、11月13日中國北京、11月19日荷蘭阿姆斯特丹，以及11月26日於以色列舉行OIP生態系統論壇，預計為半導體產業持續提供創新技術。
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