張宗生指出，台積電領先業界的2奈米製程已邁入量產階段，預計於今年下半年正式大規模生產；3奈米製程則進入量產第三年，包含N3E、N3P、N3X等滿足客戶不同需求。台積電5奈米製程已邁入第六年，在觸控與BPPAM等技術指標表現亦領先業界。
不僅先進製程進展順利，台積電在特殊製程也持續精進，其中N6 RF已邁入量產階段。為滿足AI與HPC的強勁需求，台積電CoWoS平台持續擴充，並強調海外生產據點，如美國亞利桑那廠與日本工廠，已成功加入量產行列，其良率表現與台灣本地無異。
張宗生說明，儘管3奈米技術較5奈米更為複雜，良率依然穩定達標；即將量產的2奈米製程也在初期展現出良好良率表現。此外，台積電亦強化邏輯製程於車用電子市場的應用，3奈米技術已達到車規標準，並開始出貨，今年所有車用出貨產品中，逾半數達到車規要求。
針對產能擴建與供應布局，張宗生表示，為支援客戶業務成長，台積電自2021年以來大幅提升建廠速度，從2017年至2020年每年平均3座新廠，2025年預計新建多達9座工廠，包含新竹晶圓20廠、高雄晶圓22廠，以及年底將動工的台中晶圓25廠，目標2028年導入2奈米後更先進的製程。高雄更計劃興建5座晶圓廠，提供2奈米A16與後續技術。
測試封裝領域方面，台積電也提供業界領先的整合測試服務，針對先進製程晶片與封裝，推出高功率探測、散熱整合與自動化測試解決方案，強化測試效率並滿足高效能晶片需求。2025年台中廠將量產，並挹注資源在龍潭、竹南廠區，同時於台南與嘉義新建工廠，亦規劃兩座海外先進封裝廠，加速產品上市時程。
張宗生強調，為確保全球一致性，台積電打造了「全球製造管理平台」，整合管線、材料、設備與製程知識，並設立專家合作平台，使分布於全球的生產基地如美國與日本，能維持與台灣相同的製造標準與良率。
此外，因應AI與HPC市場爆發性成長，張宗生指出，自2021年起AI晶片出貨量快速成長，至2025年預期將成長達8倍，台積電也同步提升先進封裝產能。以2022至2026年為例，SOIC產能成長幅度將超過100%，CoWoS也將成長超過80%。
張宗生表示，台積電正積極與生態系夥伴展開合作，建構涵蓋設計、光罩、製造、封裝與測試的「3D Fabric全方位系統整合解決方案」，協助客戶因應愈加複雜的系統設計挑戰，加速創新產品推進市場。
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