黃仁勳：輝達Blackwell需求很瘋狂
在今年3月GTC大會上，輝達不僅推出多項新技術，還發表了新一代AI GPU「Blackwell B200」，採用台積電N4P製程，將接棒目前的Hopper架構H100、H200等產品。然而，外媒卻爆料，搭載Blackwell晶片的伺服器設計有瑕疵，甚至傳出輝達與台積電出現嫌隙。對此，黃仁勳親自澄清，坦言晶片確實有問題，但強調「完全是輝達的錯」，並駁斥與台積電不和的說法。
GB200出貨狀況消息不斷，包括GB200 NVL72機櫃運作時會過熱，供應鏈業者需要更多時間調整產品規格，雖然多家AI伺服器廠商如Dell已進行小量生產，預計明年第一季放量出貨，但是調研認為，GB200將會遞延到第二季才會放量出貨。法人先前也預估，預期明年第二季Blackwell系列的營收貢獻將超越Hopper系列。
最有力的背書還是來自黃仁勳本人一句話：「Blackwell晶片需求很瘋狂。」微軟、OpenAI、Meta等大客戶搶著下單，甲骨文創辦人Larry Ellison甚至與特斯拉執行長馬斯克一同喊話：「多供應一點，我們願意付更多！」彰顯市場對Blackwell晶片期待已久，也印證AI晶片競爭，輝達所有擁有的巨大優勢。
輝達AI晶片將每年換代！帶動液冷、HBM商機
在COMPUTEX 2024開展前，輝達執行長黃仁勳於台大體育館發表重磅演講，宣布下一代AI GPU架構Rubin將於2026年問世，並搭載HBM4記憶體。同時，輝達計畫於2024年推出Blackwell Ultra GPU（B300），沿用HBM3e記憶體技術，並強調每年推出新品的策略，以追求技術極限。
隨著AI晶片性能升級，記憶體與散熱技術需求同步攀升，包括液冷散熱成為主流解決方案，美超微執行長梁見後預測，液冷技術將快速普及，全球資料中心若全面採用，每年可節省高達200億美元的電費。
HBM的競爭也重新洗牌高階記憶體市場，SK海力士與美光由於跟台積電緊密合作，輝達HBM3e驗證上進展順利，三星則面臨進度落後的挑戰。為突破困境，三星記憶體業務總裁Jung-Bae Lee提出整合邏輯晶粒至HBM底層的新策略，並開放IP供客戶設計裸晶，市場解讀其可能與台積電合作，試圖改變HBM競爭格局。
AI未來浮現！輝達、特斯拉的機器人大夢
輝達在2024年GTC大會上展示了一排機器人，正式進軍機器人領域，黃仁勳更多次表示，AI領域的下一波浪潮是機器人，尤其是人形機器人。根據TrendForce預測，全球人形機器人市場在2027年將突破20億美元，並在2024至2027年間實現154%的年複合成長率。隨著生成式AI技術的發展，服務型機器人逐漸成為未來市場的焦點。
除了輝達，另外一個機器人玩家、電動車大廠特斯拉執行長馬斯克，就在台積電董事長暨總裁魏哲家的談話中，明確指出多功能機器人是他所努力的方向，並非汽車，根據研究報告顯示，第二代Optimus將在明年量產千台，並投入到工廠運作，馬斯克更是發下豪語，售價可以落在2萬美元。由輝達、特斯拉努力推動技術，讓機器人時代加速到來。
一個人的武林！台積電狠甩競爭對手 唯一烏雲來自白宮
在AI浪潮中，輝達AI晶片風靡全球，但背後最大功臣非台積電莫屬。台積電以技術實力支撐輝達效能，並在2023年半導體低谷後，於2024年迎來新局面。同時，隨董事長劉德音退休，由總裁魏哲家接任，結束雙首長制度。
台積電資本支出從2018年的108億美元增至2023年的300多億美元，營收與淨利翻倍至693億美元與268.8億美元。2024年，台積電預估美元計價營收增長近30%，伺服器AI處理器貢獻營收倍增至占比15%。今年2月，台積電股價突破歷史高點，7月衝破1000元，截至12月13日收於1065元，年漲幅近8成。
台積電將面對更棘手的地緣政治挑戰。為應對競爭，台積電提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。知名前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，台積電2025年資本支出將達380億美元，2030年更可能達700億美元。雖然技術領先無敵手，前景可以說沒有烏雲，「唯一的可能就是白宮」。
台積電2奈米明年準備登場！一次看懂海外布局
台積電在先進製程晶片的需求推動下，近年在台灣積極擴產，從2020年至2023年，平均每年新建5座工廠，今年更增至7座，包括新竹的20廠與高雄的22廠，預計明年開始量產2奈米。台積電表示，2奈米進展順利，採用奈米片技術，良率超過80%，預計2025年實現技術量產，2026年將量產更先進的A16製程。高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹廠在明年一同量產全球最先進的製程技術。
海外布局方面，日本JASM熊本第一廠今年2月開幕，品質與台灣同步，第二廠預計2027年量產。總投資達2兆9600億日圓，並與豐田、SONY合資，開創海外合作新模式；在德國，台積電與博世等合資的ESMC晶圓廠動工，獲歐盟50億歐元補助，總投資逾100億歐元，月產能4萬片，主攻28/22及16/12奈米製程；中國南京16廠則持續擴充28奈米產能，並獲美國VEU授權支持。
美國布局最受矚目，亞利桑那州第一廠明年量產4奈米，第二廠2028年量產2奈米，第三廠2030年前投入更先進製程。台積電目前在美國總投資650億美元，並獲得66億美元補助。
台積電CoWoS供不應求！3D封裝、CPO、ASIC題材陸續爆發
隨著晶片微縮成本攀升與AI晶片整合需求增加，先進封裝技術成為半導體產業焦點。台積電的CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。
台積電計畫台中AP5廠2025年量產、嘉義AP7廠2026年量產，分別專注於CoWoS與SoIC技術。魏哲家表示，2023年CoWoS產能雖提升兩倍仍供不應求，預計2025年再倍增，2026年達到供需平衡。台積電積極與後段封測廠合作，並在供應鏈論壇呼籲夥伴擴產兩倍。同時，台積電與Amkor簽署合作備忘錄，計畫於亞利桑那州提供涵蓋InFO與CoWoS的先進封裝服務。
Hybrid Bonding技術則應用於SoIC 3D封裝，提升連接密度與傳輸速度，吸引AMD、蘋果與輝達等客戶關注。此外，台積電推動矽光子技術，與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO），以應對AI伺服器的高速傳輸需求。
ASIC晶片也成為年底焦點，博通執行長陳福陽指出，至2027年市場需求將達600億至900億美元。隨著AI應用逐漸專精，ASIC晶片更精準針對特定領域、特定產品提升運算力表現，成為AI晶片之外的新關注焦點。
川普回來了！注意AI供應鏈、台積電後續發展
2024年美國總統大選結束，川普重返白宮，並揚言對加拿大、墨西哥加徵25%關稅，這一政策曾一度衝擊台灣AI伺服器供應鏈股價。鴻海董事長劉揚偉表示，GB200 AI伺服器已在墨西哥量產，並與輝達合作新產品B300。
對於川普的關稅政策，劉揚偉回應，當前影響有限，但若問題升級，可能迫使客戶調整生產基地。他強調，鴻海全球布局靈活，受衝擊程度將低於競爭對手。劉揚偉指出，鴻海預計2024年第一季放量出貨，並預估GB200市占率超過四成。緯創、廣達、英業達等供應鏈廠商也在北美布局，其中緯創的墨西哥工廠受影響最大。
由於川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，並揚言對台積電加徵關稅。專家指出，若對台積電加徵關稅或減少補助，可能反而損害美國科技產業。台積電表示將依需求安排董事會在台灣或海外舉行，市場也在關注台廠如何應對川普衝擊。
中國晶圓廠瘋狂擴產、引爆成熟製程殺戮戰
根據SEMI與TechInsights的報告，AI資料中心投資帶動半導體產業成長，第四季將延續此趨勢。但AI浪潮集中於先進製程，成熟製程面臨挑戰。報告指出，消費、汽車及工業市場復甦緩慢，且中國半導體國產化政策將推動2025年成熟製程產能增長6%，但價格壓力加劇，預計中國將在2027年超越台灣成為全球最大成熟製程產能市場。
目前晶圓代工廠產能利用率多在70～80%，中國業者大打價格戰，吸引台灣IC設計業者。聯電、世界先進及力積電股價受壓，聯電股價遭外資賣超，世界先進和力積電股價也大幅下跌。
然而，台灣成熟製程廠商積極應對。聯電將透過特殊製程提升毛利率，力積電預期3D AI代工業務將於2026年成長，世界先進則與恩智浦合作擴大產能。隨著美中科技戰升級，市場預期更多IC設計業者將尋求非中國產能，這對台灣業者構成機會。
英特爾換執行長、三星市占率跌破10%
下半年半導體業焦點之一是英特爾執行長季辛格的退休。自2021年接任以來，季辛格推動IDM 2.0戰略，重新啟動晶圓代工業務，並計畫在4年內完成5個製程節點。然而，英特爾的晶圓代工業務持續虧損，2023年虧損達70億美元，並已投入250億美元。英特爾表示，該業務需數年才能達到損益平衡。
季辛格曾表示，這是英特爾40年來最重大的轉型，將打造更強大的英特爾。數個月後，英特爾董事會就宣布季辛格退休，似乎象徵著英特爾在晶圓代工這條路面臨諸多困境。不過，代理執行長David Zinsner表示，英特爾將繼續推動IFS業務，並強調新任執行長需具備晶圓代工與產品開發專業。
台積電創辦人張忠謀曾形容面對英特爾與三星競爭如「700磅大猩猩」。如今，英特爾IFS業務虧損且在AI競爭中處於劣勢，是否為策略問題或缺乏領導者仍是其挑戰。此外，根據TrendForce調查，台積電在第三季晶圓代工營收市佔率為65%，領先三星，後者市佔率降至9.3%，首次跌破10%。雖然三星在3奈米就導入GAA技術，但傳出良率不佳，現在也沒有國際大客戶上門，反觀台積電2奈米才會導入GAA技術，但高良率表現獲得客戶青睞，也讓台積電成為科技公司打造先進晶片的首選。
台積電持續保持先進製程技術領先優勢，已經順利扳倒兩隻700磅大猩猩。
AI換機潮到底何時來？關注明年CES動向
儘管今年市場多次預測換機潮，但實際表現不如預期。搭載高通Snapdragon X Elite處理器的AI PC面臨與蘋果M系列晶片類似的軟體相容性問題；蘋果iPhone 16系列的AI功能尚未全面啟用，僅限美國地區使用，且中國市場則因華為手機回歸受到衝擊。此外，遊戲《黑神話：悟空》對設備性能的高要求未能激發預期中的換機動能。
市場焦點逐漸轉向2024年初的消費電子展（CES），其中黃仁勳的演講備受矚目，他或將推出RTX 50系列顯卡等新產品。英特爾、AMD、高通等半導體大廠也將在展會中聚焦AI PC、物聯網、電動車自駕技術與機器人等領域，預示新一波科技浪潮的來臨。
AI技術應用正從資料中心延伸至Edge AI，涵蓋醫療、自駕、數位孿生等領域。野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，許多企業已布局AI，相關應用對運算效能的需求日益提升，且進一步推動散熱解決方案與電源管理技術的創新。至於消費市場期待的AI「殺手級應用」，則需要等待生態系統的完善。雖然生成式AI如Copilot+ PC已展現潛力，但仍需要更實際的創新應用才能吸引大眾，真正迎來AI時代。
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