2024半導體大事回顧|輝達AI晶片將每年換代!帶動液冷、HBM商機
【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮持續推升伺服器規格升級需求,液冷散熱系統與高頻寬記憶體(HBM)成為產業焦點。在COMPUTEX 2024開展前夕,輝達執行長黃仁勳於台大體育館發表演講,宣布下一代AI GPU架構Rubin將於2026年問世,並搭載HBM4記憶體。此外,輝達計畫於2025年推出Blackwell Ultra GPU(TrendForce調查改名為B300),沿用HBM3e記憶體並採用現行規格。黃仁勳強調,輝達將改變過去兩年一更新的節奏,改為每年推出新品,以追求技術極限。