郭明錤發文表示，M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，Apple採用名為SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。 郭明錤說明，Apple PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。
郭明錤指出，貝思半導體（BE Semiconductor，BESI）Hybrid bonding設備將受益於Apple高階M5晶片SoIC封裝，台積電的SoIC出貨量預計將自2025–2026開始大幅成長，帶動Hybrid bonding設備需求，包括：台積電SoIC客戶包含Apple (最大客戶)、AMD (第二大)、AWS及Qualcomm，除AMD 3D V-Cache外，MI300系列亦採用Hybrid bonding，AWS與Qualcomm預計於2025年底-2026年量產的AI伺服器/HPC晶片將採用SoIC。
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