從區域需求來看，大中華區的驅動IC、CIS市場相對疲弱，而歐美市場的AI與電源管理IC需求仍保持強勁，形成明顯對比。此外，隨著一線大廠退出8Gb DDR4市場，客戶提前拉貨，力積電DRAM代工需求迅速升溫，目前已滿載生產。儘管代工價格波動不如標準型產品劇烈，但平均單價（ASP）已自上月起逐步調升，預期相關效益將於3至4個月後反映至營收與毛利表現。
朱憲國表示，利基型24奈米SLC Flash已於本季進入正式量產，終端庫存健康，客戶備貨意願強勁。由於主流廠商有計畫逐步退出SLC市場，力積電迅速填補空缺，設計導入案件表現佳，後續將成為公司穩定營收來源之一。
Interposer業務方面，力積電指出，目前以CoWoS-S產品為主，CoWoS-L已進入客戶設計定案階段，整體占營收比重已達2%。該技術結合矽電容DRAM製程與銅線後段邏輯製程，預計將有效取代部分毛利較低的傳統DRAM與邏輯產品。力積電董事會亦已通過擴產資本支出案，將於今年與明年陸續展現毛利貢獻。
此外，DRAM堆疊平台開發進展順利，DRAM四層WoW堆疊與友廠先進邏輯製程晶片驗證順利進行，與DRAM八層WoW堆疊技術也配合客戶開發中，搭配Interposer將成為3D AI Foundry業務主要獲利來源。
在氮化鎵（GaN）市場方面，美國氮化鎵大廠納微半導體（Navitas）日前宣布與力積電建立戰略合作夥伴關係，開發中的8吋GaN技術已完成100V平台開發，並開始對客戶送樣，預計第四季開始小量生產。650V平台方面，由於台積電（2330）日前證實，將在2年內陸續退出該市場，在納微發布公告後，吸引美日客戶大幅提升詢問度。力積電也宣布將增設機台擴充GaN產能，以滿足快速成長的市場需求。
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