報告指出，隨著AI伺服器需求激增，緯穎在ASIC與GPU兩大架構均受惠，毛利率穩健，預估2025年末將有新客戶出貨，第四季營運表現可期，且搭載AMD晶片的AI伺服器將成為2026年新成長動能。外資看好公司多元化產品組合與AI基礎設施投資週期同步擴張。
此外，液冷AI伺服器將助益毛利率提升。緯穎於OCP 2025展示液冷技術創新，展現與國際夥伴的緊密合作。外資指出，緯穎目前在台灣與馬來西亞負責主機板生產，美國與墨西哥設有整機組裝基地，美國新廠預計2025年底投產，並於2026年持續擴大後端產能。
緯穎上週與母公司緯創（3231）於美國聖荷西舉行的2025 OCP全球高峰會共同展示新世代AI伺服器與先進直接液冷（DLC）技術，展現其在AI資料中心基礎架構的創新實力。兩家公司成為首批提供NVIDIA GB300 NVL72整櫃式液冷AI系統的合作夥伴，該系統內含72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU與NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為生成式AI推理提供頂級效能。
另一亮點NVIDIA HGX B300為10U伺服器，內建8張Blackwell Ultra GPU與2.1TB HBM3e記憶體，專為大型AI訓練與推論設計。緯穎亦展出自研「雙面液冷板（Double-sided Cold Plate）」技術，為AI加速器與垂直電源IC提供高達4kW散熱效能，結合微流道與電化學3D列印設計，散熱效率提升達40%。緯穎同時展示搭載AMD Instinct MI350 GPU、EPYC CPU與Pollara 400 AI NIC的AI系統，其推理效能較前代提升高達35倍。
同時，緯穎展示NVIDIA Spectrum-X乙太網路平台，整合SONiC與Cumulus軟體堆疊，支援多租戶AI雲部署；Broadcom Tomahawk 6交換器也首度亮相，單機支援64埠、每埠1.6Tbps傳輸速度，滿足AI資料中心超高頻寬需求。
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