魏哲家坦言，雖然總體經濟疲弱壓抑了消費者信心，導致非AI應用需求僅有微幅復甦，但是台積電3奈米製程持續受到智慧型手機與高效能運算（HPC）帶動，占全年晶圓銷售金額的18%。至於2奈米製程，將如預期在2025年下半年量產，並推出搭載創新背面供電技術的A16製程，預計在2026年下半年量產，強調專為HPC設計。
在先進封裝與3D晶片堆疊技術上，台積電持續拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案，滿足高速、低功耗、高整合的晶片設計需求。此外，台積電也與策略客戶合作開發特殊製程技術，強化成熟製程競爭力。
魏哲家強調，為應對長期結構性需求增長，台積電持續以嚴謹系統規劃產能，擴充全球製造版圖以實現地緣彈性，包括美國、日本、歐洲與台灣四地同步擴產。在亞利桑那州，首座晶圓廠於2024年第四季提前量產；日本熊本廠2024年末量產，德國德勒斯登則在去年8月完成動土儀式，未來主攻車用與工業晶片；台灣方面，持續擴充3奈米、2奈米與CoWoS產能。
回顧2024年營運成果，台積電年度晶圓出貨量達到1,290萬片十二吋晶圓約當量，高於前年的1,200萬片，先進製程（7奈米以下）營收占比從58%升至69%，累計提供288種製程技術，生產11,878種產品，服務522家客戶，並占全球晶圓製造2.0產業市占率的34%，較前一年28%提升。
魏哲家先前在法說會說明，晶圓製造 2.0 包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。
財務方面，台積電2024年合併營收達新台幣2兆8,943億元，年增33.9%；稅後淨利達1兆1,732億元，每股盈餘45.25元，分別年增39.9%。美元計價營收為900.8億美元，稅後淨利為365.2億美元，年增30%與35.9%。毛利率56.1%、營業利益率45.7%、稅後淨利率40.5%，皆較前一年增長。每股現金股利亦由11.25元提高至14元。
根據報告書顯示，台積電在2025年營收訂定目標，是先進製程（7奈米以下）營收貢獻達到70～80%，根據台積電第一季財報顯示，先進製程營收貢獻達73%，連續2季站上7字頭。
展望2025年，魏哲家表示，台積電預估整體晶圓製造產業溫和復甦，「對於台積公司又會是穩健成長的一年，我們的技術領先使台積公司贏得業務，並進一步使我們的客戶能夠在其終端市場上取得成功。」
魏哲家預期，AI相關需求將驅動結構性成長，包括資料中心、PC、智慧手機、汽車與物聯網等裝置的AI導入均將擴大半導體需求。企業層面對AI的應用也加速，包括提升生產力與品質，台積電自身也透過導入AI於晶圓廠與研發中，已見實質報酬。
魏哲家指出，AI模型日趨複雜，對先進製程與封裝需求日益提高，台積電的平台價值日益增強。透過「技術領先、卓越製造、客戶信任」三大優勢，公司能廣泛服務IC創新者，助其在終端市場實現創新。魏哲家強調，台積電身處在極佳位置，能以差異化技術應對5G、 AI和HPC等產業大趨勢的成長。
魏哲家強調，台積電將持續扮演全球邏輯積體電路產業中最值得信賴的技術與產能提供者，秉持專業代工商業模式，與客戶共創價值，也為股東帶來穩健可持續的報酬。魏哲家指出，公司一貫奉行誠信正直、承諾、創新與客戶信任等核心價值，未來將致力於營運成長與股東價值最大化，期盼如同贏得客戶信心般，持續獲得股東的支持與信賴。
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