Ansys、台積電與微軟合作　加速光子模擬速度提升超過10倍

台積電高層在今年國際半導體展揭露緊湊型通用光子引擎（COUPE）在矽光子發展扮演重要角色，利用SoIC技術來整合積體電路（EIC）以及積體光路（PIC），其中，積體光路是跨產業應用不可或缺的一部分，包括資料通訊、生物醫學工具、汽車光學雷達系統、人工智慧等。 

矽積體光路是一種光學通訊，可讓資料傳輸更遠，更快，是超大規模資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是一項需精確多物理設計與製造的艱鉅任務。輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰，這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。

為了釋放矽積體光路的超頻寬功能，台積電與Ansys合作，使用NVIDIA GPU的高效率AAzure NC A100v4虛擬機器加速Lumerical FDTD模擬，找出平衡成本與效能的最佳資源，結果是在雲端環境中進行大型資料集的無縫部署、圖形介面存取、分散式模擬的擴充，以及後處理。為了實現一致的端對端數位工程工作流程，Azure虛擬桌面提供與桌上型電腦相同的使用者體驗，可順暢轉換至雲端。

台積電矽光子系統設計主管Stefan Rusu表示，「我們的多物理晶片解決方案的規模和複雜性，使得模擬所有可能的參數組合的程序具有挑戰性。這項最新的合作再次突顯，Ansys有效利用最新的雲端基礎架構和技術，提供強大且準確的解決方案，在很短的時間內就能產生結果。」

Ansys半導體、電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys開發了獨特的功能，可以與我們領先的光子多物理模擬引擎緊密結合。與台積電和微軟合作，加速解決高速光學資料傳輸的技術，這是當今最重要的晶片設計挑戰之一。」

微軟Azure基礎架構數位與應用程式創新的企業副總裁 Shelly Blackburn強調，與Ansys和台積電持續合作的優勢，對於尋求HPC和AI結合功能的使用者來說，協同合作是一個重要優勢，使用雲端解決方案的彈性，同時維持熟悉的內部部署體驗。透過合作，目標是解決高品質半導體產品所需的大規模設計的複雜性。利用微軟Azure Cloud運算的強大功能和可擴充性，是克服這些挑戰的關鍵策略。