不只關注匯損衝擊！台積電法說會前夕專家提5大觀察重點
...求趨於多元，除了 CoWoS，也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技術，各項技術可...
台灣人都懂CoWoS！台積電張曉強看好2奈米需求 人形機器人是AI新趨勢
...收發器，支援高速、低功耗與高可靠性數據傳輸。台積的SoIC技術可實現電子與光子裸晶堆疊，從電路板到中...
台積電今年將蓋9座新廠！台中廠年底動工、2028年導入2奈米以下製程
【記者呂承哲／新竹報導】台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生於今（15）日技術論壇表示，台積電持續領先全球半導體製造業，在先進製程、良率提升、產能擴建與全球製造平台等方面皆取得重大進展，同時為了滿足AI與高效能運算（HPC）龐大需求，今年將於台灣新建9座廠房，其中台中廠年底動工，2028年導入2奈米以下先進製程。
台積電CoWoS前瞻技術曝光！9.5倍光罩尺寸產品現身 2027年開始生產
...W-X，預計面積將來到6864平方毫米，並封裝4個SoIC、12個HBM4記憶體堆疊、I/O晶片與其...
台積電年報｜魏哲家：今年持續穩健成長 7奈米以下營收貢獻力拚8成
...上，台積電持續拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案，滿足高速、低功耗、高整合的...
台積電法說會｜魏哲家一次講清楚！直球對決關稅、英特爾合資傳聞 5大重點一次看
...是進入CoWoS-L等版本，同時也看到客戶開始導入SoIC等先進封裝技術。至於面板級封裝（PLP），...
矽光子商機來了！輝達推出2款CPO交換器 台積電等4家台廠沾光
...的矽光子解決方案結合了我們在尖端晶片製造和台積電 SoIC 3D 晶片堆疊技術的優勢，幫助 NVID...
蘋果M5晶片採台積電N3P製程！ 郭明錤：4大客戶推升SoIC出貨量
... Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。為提升生產良率與散熱效能，Apple...
閎康2024年每股賺10.39元 AI與自駕車熱潮推升檢測需求
...考驗。目前閎康可提供從2.5D CoWoS到3D SoIC等各類先進封裝樣品的分析服務，協助客戶迅速...
「光進銅退」再等等！台積電COUPE發展進度一次看 矽光子商機大爆發
...露COUPE在矽光子發展扮演重要角色，利用先進封裝SoIC技術來整合積體電路（EIC）以及積體光路（...
傳台積電先進封裝SoIC產能奪單 蘋果擬將M5打造成AI伺服器晶片
...Times報告指出，據傳蘋果的M5晶片將採用台積電SoIC封裝技術，根據一份報告顯示，M5處在試產階...
2024半導體大事Top 10｜AI浪潮繼續！台積電2奈米將登場 輝達GB200明年大出貨
...嘉義AP7廠2026年量產，分別專注於CoWoS與SoIC技術。魏哲家表示，2023年CoWoS產能...
TÜV SÜD綠色能源高峰會 深入探討風力、氫能、碳管理
【記者呂承哲／台北報導】綠色能源的應用、推廣，在氣候變遷議題及能源危機下成為全球新顯學。第三方驗證機構TÜV體系中最大的 TÜV SÜD，成立於 1866 年，至今超過 150 年歷史，百年來致力推動全球技術創新與安全標準。 TÜV SÜD Taiwan 成立超過三十年，並於8日舉行TÜV SÜD綠色能源高峰會邀集各路專家學者齊聚一堂，深入探討風能與氫能在能源轉型中的潛力，以及碳管理對實現淨零碳排放的重要性，並討論應對全球能源挑戰的方法，為臺灣及全球開創永續發展之路。
Ansys、台積電與微軟合作 加速光子模擬速度提升超過10倍
...子引擎（COUPE）在矽光子發展扮演重要角色，利用SoIC技術來整合積體電路（EIC）以及積體光路（...
短線大盤修正形成投資價值 聚焦台股可持續成長趨勢類股
...供需平衡之外，包括面板級扇出型封裝（FOPLP）、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向，高頻寬記憶體...
台積電 OIP 生態系論壇北美場9/25登場 討論先進製程節點設計挑戰
...c 晶片堆疊和先進封裝、InFO、CoWoS 和 SoIC、3DFabric 聯盟和 3Dblox ...
硬著陸恐慌捲土重來 投信建議採股債均衡、逢低加碼半導體ETF
...的基礎建設仍如火如荼進行。目前CoWoS先進封裝及SoIC預估產能強勁成長，仍處供不應求狀態，顯示相...
壹蘋10點強打｜AI讓死敵變盟友！三星罕見「拋媚眼」台積電 變臉背後3大盤算
...5D/3D封裝技術的CoWoS以及，3D晶片堆疊的SoIC。當年梁孟松被台積電高層希望轉向先進封裝領...
壹蘋10點強打｜台積電誕出「5千位億級富翁」！今法說會6大重點
...2奈米製程，M5晶片也預計採用台積電2奈米，並採用SoIC先進封裝技術，不僅用在Mac、iPad等產...
期待台積電法說行情、指數維持高檔 法人建議這樣操作AI龍頭股
...等大客戶瘋搶CoWoS產能外，台積電先進封裝平台的SoIC傳首次獲蘋果採用，預計2025年放量，聞訊...
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