美商CEO爆料:中國富豪人人自危 拋售私人飛機落跑
【財經中心/台北報導】中國領導人習近平近期二度安撫美國商界高層,盼能吸引外資重返中國市場,但卻慘遭打槍。某外商CEO直言,中國經濟糟透、信心低迷,連中國富豪自己都人人自危,大舉拋售私人飛機等資產,將錢搬至境外。
壹蘋新聞網 APP
LC Creative Limited
【財經中心/台北報導】中國領導人習近平近期二度安撫美國商界高層,盼能吸引外資重返中國市場,但卻慘遭打槍。某外商CEO直言,中國經濟糟透、信心低迷,連中國富豪自己都人人自危,大舉拋售私人飛機等資產,將錢搬至境外。
台積電美國存託憑證(ADR)今天漲近5%,衝上歷史新高價位。人工智慧題材發燒,掌握先進製程優勢的台積電業績看俏,今年股價猛漲,穩坐全球市值第10大企業。
【財經中心/綜合報導】輝達(Nvidia)近日向美國證管會提交的文件中,首次將華為列為AI晶片等多個類別的主要競爭對手,同時稱,如果美國政府加大限制晶片出口,將進一步損害輝達的競爭力。對此,中國外交部發言人毛寧周二主持例行記者會進行回應。
輝達(Nvidia)於提交美國證券管理委員會文件中認列華為是頭號競爭對手,中國媒體大力報導、列為頭條,官媒撰述社論直言,這是輝達對於華為在AI晶片領域進步的認可。
美國晶片大廠輝達(Nvidia)周四(2/22)晚間在向美國證券管理委員會(SEC)提交的文件中,首度將華為認定為人工智慧(AI)晶片等多個類別的頭號競爭對手。
9名知情人士告訴路透社,美國繪圖晶片業巨擘輝達(Nvidia)正在打造一個新的業務單位,專門替雲端運算公司和其他業者設計客製化晶片,涵蓋先進的人工智慧(AI)處理器。
【記者陳修凱/台北報導】研調機構TrendForce表示,受惠於智慧手機、筆電供應鏈庫存落底且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第3季全球前10大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠;第10名則因智慧手機備貨推動,由類比IC供應商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS。
【記者林巧雁/台北報導】日盛投信國內投資暨研究部主管陳思銘表示,明年電子相關產品獲利可望有5%以上的成長空間。明年是台灣企業獲利攀升的第一年。對明年台股展望有信心,預估明年第1季台股區間應在1萬5500到1萬6600區間,總統大選後市場焦點回歸產業基本面,加上台美利差處於高檔,抑制外資回流,台股小幅回測1j萬6600點關卡。,AI加半導體類股續航,第4季有望挑戰1萬8700。
【于倩若/台北報導】知名半導體分析師陸行之看明年半導體業,給出一個字「飆!」,儘管費城半導體指數已在上周創歷史新高了,但他笑說「放空半導體你送死」,他說股價現在在反應明年基本面復甦,各種題材都有,就看未來半年各方產業研究的功力了。
【記者陳修凱/台北報導】分析師蒲得宇近日發布報告,表示蘋果 iPhone 17 Pro Max將配備4800萬畫素的長焦鏡頭,此外, iPhone 17 Pro系列機型,也將配備蘋果自主設計的Wi-Fi 7晶片。
【于倩若/綜合外電】華為手機Mate 60 Pro被視為中國突破美國制裁的里程碑,外媒指替華為生產晶片的中芯國際成為中國勵志故事,創辦中芯的張汝京被譽為「中國半導體之父」,其實來自台灣。
【財經中心/台北報導】根據TrendForce表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第2季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(輝達)在第2季取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。
【財經中心/台北報導】網通晶片大廠博通(Broadcom )美國時間上周四盤後公布超預期的財報後,華爾街分析師認為, 博通很可能是成為輝達之後,又一個受惠於 AI 基礎設施需求的公司。
【財經中心/台北報導】美股持續反彈,其中費城半導體指數逐漸逼近新高,知名分析師陸行之在臉書發文表示,真是不可思議,這次半導體下修周期雖然沒有1997亞洲金融風暴、2000網路泡沫破滅,2007~2009全球金融風暴這麼差,晶圓代工平均產用率降到66%才慢慢回升中,但費城半導體指數只要再7%就創新高(昨收3797.1,歷史新高是4068.15),若在近期創新高,主要市場對未來的4大期待。
【財經中心/綜合外電】美股空頭上半年損失1221億美元(約3.83兆台幣),在3支股票上就損失近300億美元。
蘋果公司(Apple Inc.)今天宣布將與美國科技公司博通(Broadcom Corp.)合作,投入數十億美元來製造用於無線連接高速5G電信網路的「尖端」元件。
【財經中心/台北報導】全球市場研究機構TrendForce表示,第1季供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,整體需求清淡。由於部分新品拉動,加上特殊規格急單帶動,第1季全球前10大IC設計公司營收為338.6億美元,較去年第4季營收持平,季增0.1%。
【財經中心/台北報導】NVIDIA創辦人黃仁勳來台掀起一股AI浪潮,法人關注晶圓代工、載板、散熱、測試、網通、智慧製造題材,持續推薦高階晶片代工廠台積電(2330),看好NVIDIA 近期擴大向供應鏈下單,有利下半年營運加溫。
【財經中心/台北報導】隨著全球總體經濟高通膨風險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。
【記者蕭文康/台北報導】耕興(6146)繼2020年取得全世界首張FCC (美國聯邦通訊委員會) Wi-Fi 6E的模組證書後,此次再度與網通晶片大廠博通(Broadcom)攜手合作在最新Wi-Fi 7 BCM 4398晶片的終端產品上取得全世界第一張FCC Wi-Fi 7證書。