晶圓檢測設備大廠科磊（KLA）財務長Bren Higgins透露，已有15家客戶投入2奈米設計，包含NVIDIA、AMD等。NVIDIA預期將於Rubin Ultra平台採用；AMD執行長蘇姿丰今年4月來台時也證實，新一代EPYC處理器「Venice」已完成投片，並將成為業界首款採用台積電2奈米製程的HPC產品，預計應用於Instinct MI450 AI加速器。
聯發科於9月宣布首款2奈米旗艦SoC已完成設計定案（Tape-out），預計2026年底量產；高通下一代旗艦5G晶片Snapdragon Elite Gen 6據報將採用N2P製程，效能比N2再提升5%、功耗降低5%。Google、Amazon、Microsoft等雲端服務商（CSP），還有5大客戶之一的博通（Broadcom）、甚至是OpenAI也積極開發AI ASIC，預料將鎖定台積電最先進的製程技術設計生產。
就有法人預估，在先進製程需求火爆的前景下，蘋果預料搶下首波2奈米產能，仍居於台積電最大客戶地位，不過，博通可能憑藉在AI ASIC與多家廠商合作的情況下，一舉超越NVIDIA成為第二大客戶。
台積電今年北美技術論壇指出，N2相較現有N3E具顯著優勢：同功耗下速度可提升10%至15%，或同速度下功耗降25%至30%，晶片密度增加逾15%。延伸版本N2P將於2026年下半年量產，效能與能效再優化。
台積電並推出採「超級電軌」（Super Power Rail, SPR）架構的A16製程，鎖定高供電需求的HPC。A16相較N2P速度再增8%至10%，功耗降15%至20%，密度提升7%至10%，預計2026年下半年投產。
台積電A14製程則採第二代奈米片電晶體架構，瞄準AI與節能運算市場。與N2技術相比，A14效能在同功耗下提升10%至15%，或同速度下功耗降25%至30%，密度增約20%，預計2028年量產。台積電指出，A14製程開發順利，效能與良率達標甚至優於預期，2029年將推出結合SPR架構的強化版以鞏固領先地位。
Futurum Group 半導體與供應鏈研究總監Ray Wang就指出，當產業還在討論如何改善3奈米製程節點的同時，台積電已經往2奈米製程等多年後發表的技術進行討論，這也是台積電維持晶圓代工龍頭地位的策略之一。
先前有消息傳出，台積電2奈米製程報價將調漲50%，台積電則是回應，不評論市場討論價格問題，強調定價始終以策略導向，並非機會導向，持續與客戶緊密合作提供價值。
台積電表示，預期Tape-out數量在頭兩年將超越先前3奈米與5奈米節點的同期水準，應用涵蓋智慧型手機與HPC產品。台積電董事長暨總裁魏哲家曾指出，N2製程初期產能雖有限，因此學習曲線與前代相近，長期來看，N2的整體營收規模將高於N3，且獲利也會更好。
產能方面，台積電在新竹寶山、高雄廠積極布局2奈米。美國亞利桑那州第三座晶圓廠也將導入N2與A16，並加速施工進度。台積電表示，目前美國總投資金額就是已宣布的1650億美元，包括6座晶圓廠、2座先進封裝廠與1座研發中心，完工後亞利桑那廠區將成為超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，約有30%的2奈米及更先進製程產能，美國將成為先進晶片的製造基地。
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